参数资料
| 型号： | AD8155ACPZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 26/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MUX/DEMUX DUAL BUFFER 64LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | XStream™ |
| 功能： | 多路复用器/多路分解器 |
| 电路： | 2 x 2:1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 1.6 V ~ 3.6 V |
| 电流 - 电源： | 735mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 64-LFCSP-VQ（9x9） |
| 包装： | 托盘 |
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AD8155
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1.35mm × 1.35mm SQUARES
AT 1.65mm PITCH
R
COVERAGE: 68%
08
26
2-
0
51
Figure 50.Typical Thermal Paddle Stencil Design
Large voids in the thermal paddle area should be avoided. To
control voids in the thermal paddle area, solder masking may be
required for thermal vias to prevent solder wicking inside the
via during reflow, thus displacing the solder away from the
interface between the package thermal paddle and thermal
paddle land on the PCB. There are several methods employed
for this purpose, such as via tenting (top or bottom side), using
dry film solder mask; via plugging with liquid photo-imagible
(LPI) solder mask from the bottom side; or via encroaching.
These options are depicted in Figure 51. In case of via tenting,
the solder mask diameter should be 100 microns larger than the
via diameter.
(A)
(B)
(D)
(C)
VIA
SOLDER
MASK
COPPE
PLATING
08
26
2-
0
52
Figure 51. Solder Mask Options for Thermal Vias: (a) Via Tenting from the
Top; (b) Via Tenting from the Bottom; (c)Via Plugging, Bottom; and (d) Via
Encroaching, Bottom
A stencil thickness of 0.125 mm is recommended for 0.4 mm and
0.5 mm pitch parts. The stencil thickness can be increased to
0.15 mm to 0.2 mm for coarser pitch parts. A laser-cut, stainless
steel stencil is recommended with electropolished trapezoidal
walls to improve the paste release. Because not enough space is
available underneath the part after reflow, it is recommended
that no clean Type 3 paste be used for mounting the LFCSP.
Inert atmosphere is also recommended during reflow.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD8156ABCZ | IC SWITCH XPT 4X4 W/EQ 49CSPBGA |
| AD8158ACPZ | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 100LFCSP |
| AD8159ASVZ | IC MUX/DEMUX QUAD BUFF 100TQFP |
| AD8174ANZ | IC MUX SW W/AMP 250MHZ 14-DIP |
| AD8175ABPZ | IC CROSSPOINT SWITCH TRPL 676BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD8155ACPZ-R7 | 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL BUFFER 64LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:XStream™ 其它有关文件:STG4159 View All Specifications 标准包装:5,000 系列:- 功能:开关 电路:1 x SPDT 导通状态电阻:300 毫欧 电压电源:双电源 电压 - 电源，单路/双路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:7-WFBGA，FCBGA 供应商设备封装:7-覆晶 包装:带卷 (TR) |
| AD8155-EVALZ | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:6.5 Gbps Dual Buffer Mux/Demux |
| AD8155XCPZ | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| AD8156 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:6.25 Gbps 4】4 Digital Crosspoint Switch with EQ |
| AD8156ABCZ | 功能描述:IC SWITCH XPT 4X4 W/EQ 49CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 专用 系列:XStream™ 特色产品:NXP - I2C Interface 标准包装:1 系列:- 应用:2 通道 I²C 多路复用器 接口:I²C，SM 总线 电源电压:2.3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:16-TSSOP 包装:剪切带 (CT) 安装类型:表面贴装 产品目录页面:825 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:568-1854-1 |
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