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参数资料
| 型号： | AD9553/PCBZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 22/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR AD9553 |
| 设计资源： | AD9553 Eval Brd BOM AD9553 Eval Brd Schematic |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | 计时，时钟缓冲器 / 驱动器 / 接收器 / 变换器 |
| 已用 IC / 零件： | AD9553 |
| 已供物品： | 板 |
| 相关产品： | AD9553BCPZ-ND - IC INTEGER-N CLCK GEN 32LFCSP AD9553BCPZ-REEL7-ND - IC INTEGER-N CLCK GEN 32LFCSP |
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AD9553
Rev. A | Page 29 of 44
APPLICATIONS INFORMATION
THERMAL PERFORMANCE
The AD9553 is specified for case temperature (TCASE). To ensure
that TCASE is not exceeded, use an airflow source. Use the following
equation to determine the junction temperature on the applica-
tion printed circuit board (PCB):
TJ = TCASE + (ΨJT × PD)
where:
TJ is the junction temperature (°C).
TCASE is the case temperature (°C) measured by the customer
at the top center of the package.
parameters).
Values of θJA are provided for package comparison and PCB design
considerations. θJA can be used for a first-order approximation
of TJ using the following equation:
TJ = TA + (θJA × PD)
where TA is the ambient temperature (°C).
Values of θJC are provided for package comparison and PCB
design considerations when an external heat sink is required.
Values of θJB are provided for package comparison and PCB
design considerations.
Table 23. Thermal Parameters for the 32-Lead LFCSP Package
Symbol
Description
Value1
Unit
θJA
Junction-to-ambient thermal resistance, 0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
41.6
°C/W
θJMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 1.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
36.4
°C/W
θJMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 2.5 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
32.6
°C/W
θJB
Junction-to-board thermal resistance, 0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-8 (still air)
24.2
°C/W
ΨJB
Junction-to-board characterization parameter, 0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (still air)
22.9
°C/W
θJC
Junction-to-case thermal resistance
4.8
°C/W
ΨJT
Junction-to-top-of-package characterization parameter, 0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
0.5
°C/W
1 Results are from simulations. The PCB is a JEDEC multilayer type. Thermal performance for actual applications requires careful inspection of the conditions in the
application to determine whether they are similar to those assumed in these calculations.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ECE-T2WA561EA | CAP ALUM 560UF 450V 20% SNAP |
| 5503995-1 | CABLE ASSEM FIBER ST-ST 1 METER |
| M1BXK-2436J | IDC CABLE - MSR24K/MC24G/X |
| 5504970-5 | CABLE ASSEM FIBER SC-SC 10METER |
| AD812AR-EBZ | BOARD EVAL FOR AD812AR |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD9554/PCBZ | 功能描述:AD9554 - Timing, Clock Generator Evaluation Board 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件状态:有效 主要用途:计时，时钟发生器 嵌入式:- 使用的 IC/零件:AD9554 主要属性:- 辅助属性:LED 状态指示器 所含物品:板 标准包装:1 |
| AD9554-1/PCBZ | 功能描述:AD9554-1 - Timing, Clock Generator Evaluation Board 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件状态:有效 主要用途:计时，时钟发生器 嵌入式:- 使用的 IC/零件:AD9554-1 主要属性:- 辅助属性:LED 状态指示器 所含物品:板 标准包装:1 |
| AD9554-1BCPZ | 功能描述:IC PLL CLOCK GEN 4OUT 72LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 PLL:是 主要用途:以太网，SONET/SDH，Stratum 输入:CMOS，LVDS 输出:HCSL，LVDS，LVPECL 电路数:1 比率 - 输入:输出:4：4 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:942MHz 电压 - 电源:1.4 V ~ 2.625 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:56-WFQFN 裸焊盘，CSP 供应商器件封装:56-LFCSP-WQ（8x8） 标准包装:1 |
| AD9554-1BCPZ-REEL7 | 功能描述:IC PLL CLOCK GEN 4OUT 72LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 PLL:是 主要用途:以太网，SONET/SDH，Stratum 输入:CMOS，LVDS 输出:HCSL，LVDS，LVPECL 电路数:1 比率 - 输入:输出:4：4 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:942MHz 电压 - 电源:1.4 V ~ 2.625 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:56-WFQFN 裸焊盘，CSP 供应商器件封装:56-LFCSP-WQ（8x8） 标准包装:750 |
| AD9554BCPZ | 功能描述:IC CLOCK TRANSLATOR 8OUT 72LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 PLL:是 主要用途:以太网，SONET/SDH，Stratum 输入:CMOS，LVDS 输出:HCSL，LVDS，LVPECL 电路数:1 比率 - 输入:输出:4：8 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:941MHz 电压 - 电源:1.47 V ~ 1.89 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:72-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:72-LFCSP-VQ（10x10） 标准包装:1 |
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