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参数资料
| 型号： | AD9553BCPZ-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 22/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC INTEGER-N CLCK GEN 32LFCSP |
| 标准包装： | 1,500 |
| 类型： | 时钟/频率转换器 |
| PLL： | 是 |
| 主要目的： | 以太网，GPON，SONET/SHD，T1/E1 |
| 输入： | CMOS，LVDS，晶体 |
| 输出： | CMOS，LVDS，LVPECL |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:2 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 频率 - 最大： | 810MHz |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 32-LFCSP（5x5） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | AD9553/PCBZ-ND - BOARD EVAL FOR AD9553 |
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AD9553
Rev. A | Page 29 of 44
APPLICATIONS INFORMATION
THERMAL PERFORMANCE
The AD9553 is specified for case temperature (TCASE). To ensure
that TCASE is not exceeded, use an airflow source. Use the following
equation to determine the junction temperature on the applica-
tion printed circuit board (PCB):
TJ = TCASE + (ΨJT × PD)
where:
TJ is the junction temperature (°C).
TCASE is the case temperature (°C) measured by the customer
at the top center of the package.
parameters).
Values of θJA are provided for package comparison and PCB design
considerations. θJA can be used for a first-order approximation
of TJ using the following equation:
TJ = TA + (θJA × PD)
where TA is the ambient temperature (°C).
Values of θJC are provided for package comparison and PCB
design considerations when an external heat sink is required.
Values of θJB are provided for package comparison and PCB
design considerations.
Table 23. Thermal Parameters for the 32-Lead LFCSP Package
Symbol
Description
Value1
Unit
θJA
Junction-to-ambient thermal resistance, 0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
41.6
°C/W
θJMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 1.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
36.4
°C/W
θJMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 2.5 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
32.6
°C/W
θJB
Junction-to-board thermal resistance, 0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-8 (still air)
24.2
°C/W
ΨJB
Junction-to-board characterization parameter, 0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (still air)
22.9
°C/W
θJC
Junction-to-case thermal resistance
4.8
°C/W
ΨJT
Junction-to-top-of-package characterization parameter, 0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
0.5
°C/W
1 Results are from simulations. The PCB is a JEDEC multilayer type. Thermal performance for actual applications requires careful inspection of the conditions in the
application to determine whether they are similar to those assumed in these calculations.
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