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参数资料
| 型号： | ADSP-21366BSWZ-1AA |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 47/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 32BIT 333MHZ EPAD 144LQFP |
| 产品培训模块： | SHARC Processor Overview |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | SHARC® |
| 类型： | 浮点 |
| 接口： | DAI，SPI |
| 时钟速率： | 333MHz |
| 非易失内存： | ROM（512 kB） |
| 芯片上RAM： | 384kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 144-LQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 144-LQFP（20x20） |
| 包装： | 托盘 |
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ADSP-21362/ADSP-21363/ADSP-21364/ADSP-21365/ADSP-21366
Values of θ JC are provided for package comparison and PCB
10
8
design considerations when an exposed pad is required. Note
through Table 44 are modeled values.
6
4
y = 0.04 88 x - 1.592 3
Table 42. Thermal Characteristics for BGA (No Thermal vias
in PCB)
2
0
-2
Parameter
θ JA
θ JMA
θ JMA
θ JC
Condition
Airflow = 0 m/s
Airflow = 1 m/s
Airflow = 2 m/s
Typical
25.40
21.90
20.90
5.07
Unit
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
-4
0
50
100
150
200
Ψ JT
Ψ JMT
Airflow = 0 m/s
Airflow = 1 m/s
0.140
0.330
°C/W
°C/W
LOAD CAPACITANCE (pF)
Ψ JMT
Airflow = 2 m/s
0.410
°C/W
Figure 42. Typical Output Delay or Hold versus Load Capacitance
(at Ambient Temperature)
Table 43. Thermal Characteristics for BGA (Thermal vias in
PCB)
THERMAL CHARACTERISTICS
The processor is rated for performance over the temperature
JEDEC standards JESD51-2 and JESD51-6 and the junction-to-
board measurement complies with JESD51-8. Test board and
thermal via design comply with JEDEC standards JESD51-9
(BGA) and JESD51-5 (LQFP_EP). The junction-to-case mea-
surement complies with MIL-STD-883. All measurements use a
Parameter
θ JA
θ JMA
θ JMA
θ JC
Ψ JT
Ψ JMT
Ψ JMT
Condition
Airflow = 0 m/s
Airflow = 1 m/s
Airflow = 2 m/s
Airflow = 0 m/s
Airflow = 1 m/s
Airflow = 2 m/s
Typical
23.40
20.00
19.20
5.00
0.130
0.300
0.360
Unit
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
2S2P JEDEC test board.
Industrial applications using the BGA package require thermal
vias, to an embedded ground plane, in the PCB. Refer to JEDEC
Table 44. Thermal Characteristics for LQFP_EP (with
Exposed Pad Soldered to PCB)
standard JESD51-9 for printed circuit board thermal ball land
and thermal via design information.
Industrial applications using the LQFP_EP package require
thermal trace squares and thermal vias, to an embedded ground
plane, in the PCB. Refer to JEDEC standard JESD51-5 for more
information.
To determine the junction temperature of the device while on
the application PCB, use:
T J = T T + ? ? JT ? P D ?
Parameter
θ JA
θ JMA
θ JMA
θ JC
Ψ JT
Ψ JMT
Ψ JMT
Condition
Airflow = 0 m/s
Airflow = 1 m/s
Airflow = 2 m/s
Airflow = 0 m/s
Airflow = 1 m/s
Airflow = 2 m/s
Typical
16.80
14.20
13.50
7.25
0.51
0.72
0.80
Unit
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
where:
T J = junction temperature ( ° C)
T T = case temperature ( ° C) measured at the top center of the
package
Ψ JT = junction-to-top (of package) characterization parameter
P D = power dissipation. See the Engineer-to-Engineer Note
“ Estimating Power for the ADSP-21362 SHARC Processors ”
(EE-277) for more information.
Values of θ JA are provided for package comparison and PCB
design considerations.
Rev. J |
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July 2013
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADSP-21366KBC-1AA | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 333 MHz SHARC with on chipRom RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| ADSP-21366KBCZ1AA | 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays |
| ADSP-21366KBCZ-1AA | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC es3 MHz SHARC with on chipRom RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| ADSP-21366KSWZ-1AA | 制造商:Analog Devices 功能描述:DSP FLOATING PT 32BIT/40-BIT 333MHZ 333MIPS 144LQFP EP - Trays 制造商:Analog Devices 功能描述:IC SHARC DSP 333MHZ SMD LQFP144 |
| ADSP-21366SBBC-ENG | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:SHARC Processor |
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