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参数资料
| 型号： | ADSP-BF527KBCZ-6A |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 87/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16BIT 600MHZ 208CSPBGA |
| 产品变化通告： | Datasheet Specification Change 14/Dec/2009 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | DMA，以太网，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
| 时钟速率： | 600MHz |
| 非易失内存： | ROM（32 kB） |
| 芯片上RAM： | 132kB |
| 电压 - 输入/输出： | 1.8V，2.5V，3.3V |
| 电压 - 核心： | 1.10V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 208-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 208-CSPBGA |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | EVAL-SDP-CB1Z-ND - BOARD EVALUATION FOR SDP-CB1 ADZS-BF527-MPSKIT-ND - BOARD EVAL MEDIA PLAYER BF527 ADZS-BF527-EZLITE-ND - BOARD EVAL ADSP-BF527 |
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ADSP-BF522/ADSP-BF523/ADSP-BF524/ADSP-BF525/ADSP-BF526/ADSP-BF527
SURFACE-MOUNT DESIGN
dard design recommendations, refer to IPC-7351, Generic
Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern
Standard .
Table 71. Surface-Mount Design Supplement
Package Solder Mask
Package
289-Ball CSP_BGA
208-Ball CSP_BGA
Package Ball Attach Type
Solder Mask Defined
Solder Mask Defined
Opening
0.26 mm diameter
0.40 mm diameter
Package Ball Pad Size
0.35 mm diameter
0.50 mm diameter
AUTOMOTIVE PRODUCTS
The ADBF525W model is available with controlled manufactur-
ing to support the quality and reliability requirements of
automotive applications. Note that these automotive models
may have specifications that differ from the commercial models
and designers should review the product Specifications section
Table 72. Automotive Products
of this data sheet carefully. Only the automotive grade products
shown in Table 72 are available for use in automotive applica-
tions. Contact your local ADI account representative for specific
product ordering information and to obtain the specific auto-
motive Reliability reports for these models.
Temperature
Package
Instruction
Automotive Models 1, 2
ADBF525WBBCZ4xx
ADBF525WBBCZ5xx
ADBF525WYBCZxxx
Range 3
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +105°C
Package Description
208-Ball CSP_BGA
208-Ball CSP_BGA
208-Ball CSP_BGA
Option
BC-208-2
BC-208-2
BC-208-2
Rate (Max)
400 MHz
533 MHz
For product details, please contact your
ADI account representative.
1
2
3
Z = RoHS Compliant Part.
The information indicated by x in the model number will be provided by your ADI account representative.
Referenced temperature is ambient temperature. The ambient temperature is not a specification. Please see Operating Conditions for ADSP-BF523/ADSP-BF525/
ADSP-BF527 Processors on Page 30 for junction temperature (T J ) specification which is the only temperature specification.
Rev. D |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADSP-BF527KBCZ-6AX | 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays |
| ADSP-BF527KBCZ6C1X | 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays |
| ADSP-BF527KBCZ-6C2 | 功能描述:IC DSP 16BIT 600MHZ 289CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-BF527KBCZ6C2X | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-BF527KBCZ-6X | 制造商:Analog Devices 功能描述:DSP 32-Bit 600MHz 208-Pin CSP-BGA 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays |
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