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参数资料
| 型号： | ADSP-BF534YBCZ-4B |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 52/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 208-CSP |
| 产品培训模块： | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
| 时钟速率： | 400MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 132kB |
| 电压 - 输入/输出： | 2.50V，3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 208-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 208-CSPBGA |
| 包装： | 托盘 |
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Rev. J
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February 2014
THERMAL CHARACTERISTICS
To determine the junction temperature on the application
printed circuit board use:
where:
TJ = Junction temperature (°C)
TCASE = Case temperature (°C) measured by customer at top
center of package.
JT = From Table 46
PD = Power dissipation (see the power dissipation discussion
Values of JA are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations. JA can be used for a first
order approximation of TJ by the equation:
where:
TA = Ambient temperature (°C)
Values of JC are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations when an external heat sink
is required. Values of JB are provided for package comparison
and printed circuit board design considerations.
with JEDEC standards JESD51-2 and JESD51-6, and the junc-
tion-to-board measurement complies with JESD51-8. Test
board and thermal via design comply with JEDEC standards
JESD51-9 (BGA). The junction-to-case measurement complies
with MIL-STD-883 (Method 1012.1). All measurements use a
2S2P JEDEC test board.
Industrial applications using the 208-ball BGA package require
thermal vias, to an embedded ground plane, in the PCB. Refer to
JEDEC standard JESD51-9 for printed circuit board thermal
ball land and thermal via design information.
TJ
TCASE
JT
PD
+
=
TJ
TA
JA
PD
+
=
Table 46. Thermal Characteristics (182-Ball BGA)
Parameter
Condition
Typical
Unit
JA
0 Linear m/s Airflow
32.80
°C/W
JMA
1 Linear m/s Airflow
29.30
°C/W
JMA
2 Linear m/s Airflow
28.00
°C/W
JB
20.10
°C/W
JC
7.92
°C/W
JT
0 Linear m/s Airflow
0.19
°C/W
JT
1 Linear m/s Airflow
0.35
°C/W
JT
2 Linear m/s Airflow
0.45
°C/W
Table 47. Thermal Characteristics (208-Ball BGA without
Thermal Vias in PCB)
Parameter
Condition
Typical
Unit
JA
0 Linear m/s Airflow
23.30
°C/W
JMA
1 Linear m/s Airflow
20.20
°C/W
JMA
2 Linear m/s Airflow
19.20
°C/W
JB
13.05
°C/W
JC
6.92
°C/W
JT
0 Linear m/s Airflow
0.18
°C/W
JT
1 Linear m/s Airflow
0.27
°C/W
JT
2 Linear m/s Airflow
0.32
°C/W
Table 48. Thermal Characteristics (208-Ball BGA with
Thermal Vias in PCB)
Parameter
Condition
Typical
Unit
JA
0 Linear m/s Airflow
22.60
°C/W
JMA
1 Linear m/s Airflow
19.40
°C/W
JMA
2 Linear m/s Airflow
18.40
°C/W
JB
13.20
°C/W
JC
6.85
°C/W
JT
0 Linear m/s Airflow
0.16
°C/W
JT
1 Linear m/s Airflow
0.27
°C/W
JT
2 Linear m/s Airflow
0.32
°C/W
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