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参数资料
| 型号： | ADSP-BF534YBCZ-4B |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 61/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 208-CSP |
| 产品培训模块： | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
| 时钟速率： | 400MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 132kB |
| 电压 - 输入/输出： | 2.50V，3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 208-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 208-CSPBGA |
| 包装： | 托盘 |
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Rev. J
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February 2014
Figure 68. 208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-208-2)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-205-AM WITH
EXCEPTION TO PACKAGE HEIGHT AND BALL DIAMETER.
0.80
BSC
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
15
14
17
16
19
18
20
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
BOTTOM VIEW
15.20
BSC SQ
A1 CORNER
INDEX AREA
COPLANARITY
0.12
DETAIL A
*0.50
0.45
0.40
0.35 NOM
0.30 MIN
BALL
DIAMETER
TOP VIEW
A1 BALL
CORNER
DETAIL A
SEATING
PLANE
17.10
17.00 SQ
16.90
*1.75
1.61
1.46
1.36
1.26
1.16
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