参数资料
| 型号： | ADV7391BCPZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 9/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ENCODER VIDEO W/DAC 32LFCSP |
| 产品变化通告： | ADV734x, ADV739x Feature Improvement |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 视频编码器 |
| 应用： | 机顶盒，视频播放器，显示器 |
| 电压 - 电源，模拟： | 2.6 V ~ 3.46 V |
| 电压 - 电源，数字： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 32-LFCSP-VQ（5x5） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | EVAL-ADV7391EBZ-ND - BOARD EVAL FOR ADV7391 ENCODER |
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ADV7390/ADV7391/ADV7392/ADV7393
Data Sheet
Rev. G | Page 106 of 108
Figure 147. 40-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
6 mm × 6 mm Body, Very Thin Quad
(CP-40-1)
Dimensions shown in millimeters
Figure 148. 30-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-30-3)
Dimensions shown in millimeters
1
40
10
11
31
30
21
20
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VJJD-2
06-
01-
2012-
D
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
4.50 REF
0.20 MIN
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
4.25
4.10 SQ
3.95
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
6.10
6.00 SQ
5.90
5.85
5.75 SQ
5.65
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
A
B
C
D
E
F
0.660
0.600
0.540
2.565
2.525
2.485
1
2
3
4
5
BOTTOM VIEW
(BALL SIDE UP)
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
SIDE VIEW
0.270
0.240
0.210
0.390
0.360
0.330
0.360
0.320
0.280
2.50
REF
2.00 REF
BALL A1
IDENTIFIER
COPLANARITY
0.05
SEATING
PLANE
3.045
3.005
2.965
0.50
BALL PITCH
10-
31-
2012-
C
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