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参数资料
| 型号： | AGLE3000V5-FGG484 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 11/166页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA IGLOOE 1.5V 484FPBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | IGLOOe |
| 逻辑元件/单元数： | 75264 |
| RAM 位总计： | 516096 |
| 输入/输出数： | 341 |
| 门数： | 3000000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FPBGA（23x23） |
| 其它名称： | 1100-1118 |
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IGLOOe DC and Switching Characteristics
2-94
Revision 13
Embedded SRAM and FIFO Characteristics
SRAM
Figure 2-41 RAM Models
ADDRA11
DOUTA8
DOUTA7
DOUTA0
DOUTB8
DOUTB7
DOUTB0
ADDRA10
ADDRA0
DINA8
DINA7
DINA0
WIDTHA1
WIDTHA0
PIPEA
WMODEA
BLKA
WENA
CLKA
ADDRB11
ADDRB10
ADDRB0
DINB8
DINB7
DINB0
WIDTHB1
WIDTHB0
PIPEB
WMODEB
BLKB
WENB
CLKB
RAM4K9
RADDR8
RD17
RADDR7
RD16
RADDR0
RD0
WD17
WD16
WD0
WW1
WW0
RW1
RW0
PIPE
REN
RCLK
RAM512X18
WADDR8
WADDR7
WADDR0
WEN
WCLK
RESET
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| AGLE3000V5-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| AGLE3000V5-FGG896 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| AGLE3000V5-FGG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGLE3000V5-FGG896I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| AGLE3000V5-FGG896PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
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