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参数资料
| 型号： | AGLE3000V5-FGG484 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 57/166页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA IGLOOE 1.5V 484FPBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | IGLOOe |
| 逻辑元件/单元数： | 75264 |
| RAM 位总计： | 516096 |
| 输入/输出数： | 341 |
| 门数： | 3000000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FPBGA（23x23） |
| 其它名称： | 1100-1118 |
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Revision 13
2-1
2 – IGLOOe DC and Switching Characteristics
General Specifications
Operating Conditions
Stresses beyond those listed in Table 2-1 may cause permanent damage to the device.
Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.
Absolute Maximum Ratings are stress ratings only; functional operation of the device at these or any
other conditions beyond those listed under the Recommended Operating Conditions specified in
Table 2-2 on page 2-2 is not implied
.
Table 2-1
Absolute Maximum Ratings
Symbol
Parameter
Limits
Units
VCC
DC core supply voltage
–0.3 to 1.65
V
VJTAG
JTAG DC voltage
–0.3 to 3.75
V
VPUMP
Programming voltage
–0.3 to 3.75
V
VCCPLL
Analog power supply (PLL)
–0.3 to 1.65
V
VCCI and VMV3 DC I/O buffer supply voltage
–0.3 to 3.75
V
VI
I/O input voltage
–0.3 V to 3.6 V (when I/O hot insertion mode is enabled)
–0.3 V to (VCCI + 1 V) or 3.6 V, whichever voltage is lower
(when I/O hot-insertion mode is disabled)
V
TSTG 2
Storage temperature
–65 to +150
°C
TJ 2
Junction temperature
+125
°C
Notes:
1. The device should be operated within the limits specified by the datasheet. During transitions, the input signal may
undershoot or overshoot according to the limits shown in Table 2-4 on page 2-3.
2. For flash programming and retention maximum limits, refer to Table 2-3 on page 2-3, and for recommended operating
limits, refer to Table 2-2 on page 2-2.
3. VMV pins must be connected to the corresponding VCCI pins. See the "VMVx I/O Supply Voltage (quiet)" section on
page 3-1 for further information.
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| AGLE3000V5-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| AGLE3000V5-FGG896 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| AGLE3000V5-FGG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGLE3000V5-FGG896I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| AGLE3000V5-FGG896PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
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