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参数资料
型号： AGLE3000V5-FGG484
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 86/166页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA IGLOOE 1.5V 484FPBGA
标准包装： 60
系列： IGLOOe
逻辑元件/单元数： 75264
RAM 位总计： 516096
输入/输出数： 341
门数： 3000000
电源电压： 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 484-BGA
供应商设备封装： 484-FPBGA（23x23）
其它名称： 1100-1118
IGLOOe DC and Switching Characteristics
2-12
Revision 13
Table 2-17 Different Components Contributing to the Dynamic Power Consumption in IGLOOe Devices
For IGLOOe V2 Devices, 1.2 V DC Core Supply Voltage
Parameter
Definition
Device-Specific Dynamic
Contributions (W/MHz)
AGLE600
AGLE3000
PAC1
Clock contribution of a Global Rib
12.61
8.17
PAC2
Clock contribution of a Global Spine
2.66
1.18
PAC3
Clock contribution of a VersaTile row
0.56
PAC4
Clock contribution of a VersaTile used as a sequential module
0.071
PAC5
First contribution of a VersaTile used as a sequential module
0.045
PAC6
Second contribution of a VersaTile used as a sequential module
0.186
PAC7
Contribution of a VersaTile used as a combinatorial module
0.109
PAC8
Average contribution of a routing net
0.449
PAC9
Contribution of an I/O input pin (standard-dependent)
See Table 2-9 on page 2-7.
PAC10
Contribution of an I/O output pin (standard-dependent)
See Table 2-10 on page 2-7
and Table 2-11 on page 2-7.
PAC11
Average contribution of a RAM block during a read operation
25.00
PAC12
Average contribution of a RAM block during a write operation
30.00
PAC13
Dynamic PLL contribution
2.10
Note: For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi power
calculator or SmartPower in Libero SoC software.
Table 2-18 Different Components Contributing to the Static Power Consumption in IGLOO Devices
For IGLOOe V2 Devices, 1.2 V DC Core Supply Voltage
Parameter
Definition
Device Specific Static Power (mW)
AGLE600
AGLE3000
PDC1
Array static power in Active mode
See Table 2-12 on page 2-8.
PDC2
Array static power in Static (Idle) mode
See Table 2-11 on page 2-7.
PDC3
Array static power in Flash*Freeze mode
See Table 2-9 on page 2-7.
PDC4
Static PLL contribution
0.90
PDC5
Bank quiescent power (VCCI-dependent)
See Table 2-12 on page 2-8.
PDC6
I/O input pin static power (standard-dependent)
See Table 2-13 on page 2-9.
PDC7
I/O output pin static power (standard-dependent)
See Table 2-14 on page 2-10.
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PDF描述
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参数描述
AGLE3000V5-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
AGLE3000V5-FGG896 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
AGLE3000V5-FGG896ES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
AGLE3000V5-FGG896I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
AGLE3000V5-FGG896PP 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
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