参数资料
| 型号： | APA450-FG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 100/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 100 |
| 门数： | 450000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 18
v5.9
PLL Electrical Specifications
Parameter
Value TJ ≤ –40°C
Value TJ > –40°C
Notes
Frequency Ranges
Reference Frequency fIN (min.)
2.0 MHz
1.5 MHz
Clock conditioning circuitry (min.) lowest input
frequency
Reference Frequency fIN (max.)
180 MHz
Clock conditioning circuitry (max.) highest input
frequency
OSC Frequency fVCO (min.)
60
24 MHz
Lowest output frequency voltage controlled
oscillator
OSC Frequency fVCO (max.)
180
180 MHz
Highest output frequency voltage controlled
oscillator
Clock Conditioning Circuitry fOUT (min.)
fIN ≤ 40 = 18 MHz
fIN > 40 = 16 MHz
6 MHz
Lowest output frequency clock conditioning
circuitry
Clock Conditioning Circuitry fOUT (max.) 180
180 MHz
Highest output frequency clock conditioning
circuitry
Acquisition Time from Cold Start
Acquisition Time (max.)
80
μs
30
μsf
VCO ≤ 40 MHz
Acquisition Time (max.)
80
μs
80
μsf
VCO > 40 MHz
Long Term Jitter Peak-to-Peak Max.*
Temperature
Frequency MHz
fVCO<
10
10<fV
CO<60
fVCO
>60
25°C (or higher)
±1%
±2%
±1% Jitter(ps) = Jitter(%)*period
For example:
Jitter in picoseconds at 100 MHz
= 0.01 * (1/100E6) = 100 ps
0°C
±1.5% ±2.5% ±1%
–40°C
±2.5% ±3.5% ±1%
–55°C
±2.5% ±3.5% ±1%
Power Consumption
Analog Supply Power (max.*)
6.9 mW per PLL
Digital Supply Current (max.)
7
μW/MHz
Duty Cycle
50% ±0.5%
Input Jitter Tolerance
5% input period (max.
5 ns)
Maximum jitter allowable on an input
clock to acquire and maintain lock.
Note: *High clock frequencies (>60 MHz) under typical setup conditions
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 10326-32J0-003 | JUNCTION SHELL 26POS GRAY |
| 10368-32J0-006 | JUNCTION SHELL 68POS GRAY |
| ABB40DHAR | CONN EDGECARD 80POS R/A .050 SLD |
| ABM36DTMT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
| ABM36DTBT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| APA450-FG144A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| APA450-FG144I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| APA450-FG256 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| APA450-FG256A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| APA450-FG256I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
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