参数资料
型号: APA450-FG144
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 42/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA
标准包装: 160
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 110592
输入/输出数: 100
门数: 450000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 144-LBGA
供应商设备封装: 144-FPBGA(13x13)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 52
v5.9
676-Pin FBGA
Pin
Number
APA600
Function
APA750
Function
A1
GND
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I/O
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A5
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A7
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A19
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A20
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A21
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A22
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A23
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A24
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B1
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B8
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B9
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B10
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B11
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B12
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B13
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B14
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B15
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B16
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B17
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B18
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B26
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C1
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C2
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C3
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C4
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C5
I/O
C6
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C7
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C8
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C9
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C10
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C11
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C12
I/O
C13
I/O
C14
I/O
C15
I/O
C16
I/O
C17
I/O
C18
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676-Pin FBGA
Pin
Number
APA600
Function
APA750
Function
C19
I/O
C20
I/O
C21
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I/O
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I/O
C24
I/O
C25
I/O
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I/O
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I/O
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I/O
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D6
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D7
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D8
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D10
I/O
D11
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D12
I/O
D13
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D16
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I/O
D23
I/O
D24
I/O
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I/O
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I/O
676-Pin FBGA
Pin
Number
APA600
Function
APA750
Function
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