收藏本站
参数资料
型号： APA450-FG144
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 55/178页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA
标准包装： 160
系列： ProASICPLUS
RAM 位总计： 110592
输入/输出数： 100
门数： 450000
电源电压： 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 144-LBGA
供应商设备封装： 144-FPBGA（13x13）
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 64
v5.9
P21
VDDP
P22
I/O
P23
I/O
P24
I/O
P25
I/O
P26
I/O
P27
I/O
P28
I/O
P29
I/O
P30
I/O
R1
I/O
R2
I/O / GLMX1
R3
AGND
R4
NPECL1
R5
I/O / GL1
R6
I/O
R7
I/O
R8
I/O
R9
NC
I/O
R10
VDDP
R11
VDD
R12
GND
R13
GND
R14
GND
R15
GND
R16
GND
R17
GND
R18
GND
R19
GND
R20
VDD
R21
VDDP
R22
I/O
R23
I/O
R24
I/O
896-Pin FBGA
Pin
Number
APA750
Function
APA1000
Function
R25
I/O
R26
I/O
R27
NPECL2
R28
AGND
R29
I/O / GLMX2
R30
I/O
T1
I/O
T2
AVDD
T3
I/O / GL2
T4
PPECL1 / Input PPECL1 / Input
T5
I/O
T6
I/O
T7
I/O
T8
I/O
T9
I/O
T10
VDDP
T11
VDD
T12
GND
T13
GND
T14
GND
T15
GND
T16
GND
T17
GND
T18
GND
T19
GND
T20
VDD
T21
VDDP
T22
I/O
T23
I/O
T24
I/O
T25
I/O
T26
PPECL2 / Input PPECL2 / Input
T27
I/O / GL4
T28
I/O / GL3
896-Pin FBGA
Pin
Number
APA750
Function
APA1000
Function
T29
AVDD
T30
I/O
U1
I/O
U2
I/O
U3
I/O
U4
I/O
U5
I/O
U6
I/O
U7
I/O
U8
I/O
U9
NC
I/O
U10
VDDP
U11
VDD
U12
GND
U13
GND
U14
GND
U15
GND
U16
GND
U17
GND
U18
GND
U19
GND
U20
VDD
U21
VDDP
U22
NC
I/O
U23
I/O
U24
I/O
U25
I/O
U26
I/O
U27
I/O
U28
I/O
U29
I/O
U30
I/O
V1
I/O
V2
I/O
896-Pin FBGA
Pin
Number
APA750
Function
APA1000
Function
相关PDF资料
PDF描述
10326-32J0-003 JUNCTION SHELL 26POS GRAY
10368-32J0-006 JUNCTION SHELL 68POS GRAY
ABB40DHAR CONN EDGECARD 80POS R/A .050 SLD
ABM36DTMT-S664 CONN EDGECARD 72POS R/A .156
ABM36DTBT-S664 CONN EDGECARD 72POS R/A .156
相关代理商/技术参数
参数描述
APA450-FG144A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）
APA450-FG144I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）
APA450-FG256 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）
APA450-FG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）
APA450-FG256I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*