参数资料
| 型号： | APA450-FG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 83/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 100 |
| 门数： | 450000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
4-5
v2.0
(continued)
The following pins have been changed in the "100-Pin TQFP" table:
Pin Number
Function
Pin Number
Function
10
I/O (GLMX1)
60
GL3
11
GL1
61
PPECL2 (I/P)
13
NPECL1
63
NPECL2
15
PPECL1(I/P)
65
GL4
16
GL2
66
I/O (GLMX2)
"144-Pin TQFP" section is new.
The following pins have been changed in the "208-Pin PQFP" table:
Pin Number
Function
Pin Number
Function
23
I/O (GLMX1)
128
GL3
24
GL1
129
PPECL2 (I/P)
26
NPECL1
132
NPECL2
28
PPECL1 (I/P)
134
GL4
30
GL2
135
I/O (GLMX2)
The following pins have been changed in the "456-Pin PBGA" table:
Pin Number
Function
Pin Number
Function
M1
GL1
N22
NPECL2
M2
GL2
N23
GL3
M22
GL4
N25
I/O (GLMX2)
N2
I/O (GLMX1)
P5
NPECL1
N4
PPECL1 (I/P)
P26
PPECL2 (I/P)
The following pins have been changed in the "144-Pin FBGA" table:
Pin Number
Function
Pin Number
Function
C2
GL2
F9
GL4
D12
I/O (GLMX2
)F11
PPECL2 (I/P
E11
NPECL2
F12
GL3
F1
GL1
G1
PPECL1 (I/P)
F3
I/O (GLMX1)
G4
NPECL1
The following pins have been changed in the "256-Pin FBGA" table:
Pin Number
Function
Pin Number
Function
H1
GL1
H16
GL4
H2
NPECL1
J1
GL2
H3
I/O (GLMX1)
J2
PPECL1 (I/P)
H13
I/O (GLMX2)
J13
PPECL2 (I/P)
H14
NPECL2
J16
GL3
The following pins have been changed in the "484-Pin FBGA" table:
Pin Number
Function
Pin Number
Function
L4
GL1
L19
GL4
L5
NPECL1
M4
GL2
L6
I/O (GLMX1)
M5
PPECL1 (I/P)
L16
I/O (GLMX2)
M16
PPECL2 (I/P)
L17
NPECL2
M19
GL3
The following pins have been changed in the "676-Pin FBGA" table:
Pin Number
Function
Pin Number
Function
N1
GL1
N25
GL4
N3
I/O (GLMX1)
P1
GL2
N5
NPECL1
P5
PPECL1 (I/P)
N22
GL3
P22
I/O (GLMX2)
N24
NPECL2
P24
PPECL2 (I/P)
The following pins have been changed in the "896-Pin FBGA" table:
Pin Number
Function
Pin Number
Function
R2
I/O (GLMX1)
T3
GL2
R4
NPECL1
T4
PPECL1 (I/P)
R5
GL1
T26
PPECL2 (I/P)
R27
NPECL2
T27
GL4
R29
I/O (GLMX2)
T28
GL3
Previous version
Changes in current version (v5.9)
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 10326-32J0-003 | JUNCTION SHELL 26POS GRAY |
| 10368-32J0-006 | JUNCTION SHELL 68POS GRAY |
| ABB40DHAR | CONN EDGECARD 80POS R/A .050 SLD |
| ABM36DTMT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
| ABM36DTBT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| APA450-FG144A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| APA450-FG144I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| APA450-FG256 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| APA450-FG256A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
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