参数资料
| 型号： | APA450-FG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 93/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 100 |
| 门数： | 450000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-11
The clock conditioning circuit can advance or delay the
clock up to 8 ns (in increments of 0.25 ns) relative to the
positive edge of the incoming reference clock. The system
also allows for the selection of output frequency clock
phases of 0° and 180°.
Prior to the application of signals to the rib drivers, they
pass through programmable delay units, one per global
network. These units permit the delaying of global
signals relative to other signals to assist in the control of
input set-up times. Not all possible combinations of input
and output modes can be used. The degrees of freedom
available in the bidirectional global pad system and in
the clock conditioning circuit have been restricted. This
avoids unnecessary and unwieldy design kit and software
work.
Notes:
1. FBDLY is a programmable delay line from 0 to 4 ns in 250 ps increments.
2. DLYA and DLYB are programmable delay lines, each with selectable values 0 ps, 250 ps, 500 ps, and 4 ns.
3. OBDIV will also divide the phase-shift since it takes place after the PLL Core.
Figure 2-11 PLL Block – Top-Level View and Detailed PLL Block Diagram
AVDD
AGND
GND
+
-
VDD
External Feedback Signal
GLA
GLB
Dynamic
Configuration Bits
Flash
Configuration Bits
8
27
4
Clock Conditioning
Circuitry
(Top level view)
Global MUX A OUT
Global MUX B OUT
See Figure 2-15
on page 2-15
Input Pins to the PLL
GLB
GLA
÷u
÷v
PLL Core
0°
180°
0
1
6
7
5
4
2
Delay Line 0.0 ns, 0.25 ns,
0.50 ns and 4.00 ns
P+
P-
Clock from Core
(GLINT mode)
CLK
1
0
Deskew
Delay
2.95 ns
1
2
3
Delay Line
0.25 ns to
4.00 ns,
16 steps,
0.25 ns
increments
3
1
2
Delay Line 0.0 ns, 0.25 ns,
0.50 ns and 4.00 ns
Clock from Core
(GLINT mode)
CLKA
EXTFB
XDLYSEL
Bypass Secondary
Bypass Primary
FIVDIV[4:0]
FBDIV[5:0]
FBSEL[1:0]
OAMUX[1:0]
DLYA[1:0]
DLYB[1:0]
OBDIV[1:0]
OBMUX[2:0]
OADIV[1:0]
FBDLY[3:0]
÷n
÷m
Clock Conditioning Circuitry Detailed Block Diagram
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 10326-32J0-003 | JUNCTION SHELL 26POS GRAY |
| 10368-32J0-006 | JUNCTION SHELL 68POS GRAY |
| ABB40DHAR | CONN EDGECARD 80POS R/A .050 SLD |
| ABM36DTMT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
| ABM36DTBT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| APA450-FG144A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| APA450-FG144I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| APA450-FG256 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| APA450-FG256A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| APA450-FG256I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
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