参数资料
| 型号： | APA450-FG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 118/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 100 |
| 门数： | 450000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 34
v5.9
Table 2-22 DC Electrical Specifications (VDDP = 2.5 V ±0.2V)
Symbol
Parameter
Conditions
Commercial/Industrial/
Military/MIL-STD-8831, 2
Min.
Typ.
Max.
Units
VOH
Output High Voltage
High Drive (OB25LPH)
Low Drive (OB25LPL)
IOH = –6 mA
IOH = –12 mA
IOH = –24 mA
IOH = –3 mA
IOH = –6 mA
IOH = –8 mA
2.1
2.0
1.7
2.1
1.9
1.7
V
VOL
Output Low Voltage
High Drive (OB25LPH)
Low Drive (OB25LPL)
IOL = 8 mA
IOL = 15 mA
IOL = 24 mA
IOL = 4 mA
IOL = 8 mA
IOL = 15 mA
0.2
0.4
0.7
0.2
0.4
0.7
V
VIH
3
Input High Voltage
1.7
VDDP + 0.3
V
VIL
4
Input Low Voltage
–0.3
0.7
V
RWEAKPULLUP Weak Pull-up Resistance
(OTB25LPU)
VIN ≥ 1.25 V
6
56
k
Ω
HYST
Input Hysteresis Schmitt
0.3
0.35
0.45
V
IIN
Input Current
with pull up (VIN = GND)
–240
– 20
A
without pull up (VIN = GND or VDD)
–10
10
A
IDDQ
Quiescent Supply Current
(standby)
Commercial
VIN = GND
5 or V
DD
Std.
5.0
15
mA
IDDQ
Quiescent Supply Current
(standby)
Industrial
VIN = GND
5 or V
DD
Std.
5.0
20
mA
IDDQ
Quiescent Supply Current
(standby)
Military/MIL-STD-883
VIN = GND
5 or V
DD
Std.
5.0
25
mA
IOZ
Tristate Output Leakage Current VOH = GND or VDD
Std.
–10
10
A
IOSH
Output Short Circuit Current High
High Drive (OB25LPH)
Low Drive (OB25LPL)
VIN = VSS
–120
–100
mA
Notes:
1. All process conditions. Commercial/Industrial: Junction Temperature: –40 to +110°C.
2. All process conditions. Military: Junction Temperature: –55 to +150°C.
3. During transitions, the input signal may overshoot to VDDP +1.0V for a limited time of no larger than 10% of the duty cycle.
4. During transitions, the input signal may undershoot to -1.0V for a limited time of no larger than 10% of the duty cycle.
5. No pull-up resistor.
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PDF描述 |
|---|---|
| 10326-32J0-003 | JUNCTION SHELL 26POS GRAY |
| 10368-32J0-006 | JUNCTION SHELL 68POS GRAY |
| ABB40DHAR | CONN EDGECARD 80POS R/A .050 SLD |
| ABM36DTMT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
| ABM36DTBT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
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参数描述 |
|---|---|
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| APA450-FG256 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| APA450-FG256A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
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