参数资料
| 型号： | APA450-FG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 123/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 100 |
| 门数： | 450000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-39
IDDQ
Quiescent Supply Current
(standby)
Military
VIN = GND
4 or V
DD
Std.
5.0
25
mA
IOZ
Tristate
Output
Leakage
Current
VOH = GND or VDD
Std.
–10
10
A
IOSH
Output Short Circuit Current
High
3.3 V High Drive (OB33P)
3.3 V Low Drive (OB33L)
VIN = GND
–200
–100
IOSL
Output Short Circuit Current
Low
3.3 V High Drive
3.3 V Low Drive
VIN = VDD
200
100
CI/O
I/O Pad Capacitance
10
pF
CCLK
Clock Input Pad Capacitance
10
pF
Table 2-24 DC Electrical Specifications (VDDP = 3.3 V ±0.3 V and VDD = 2.5 V ±0.2 V) (Continued)
Applies to Military Temperature and MIL-STD-883B Temperature Only
Symbol
Parameter
Conditions
Military/MIL-STD-883B1
Units
Min.
Typ.
Max.
Notes:
1. All process conditions. Military Temperature / MIL-STD-883 Class B: Junction Temperature: –55 to +125°C.
2. During transitions, the input signal may overshoot to VDDP +1.0 V for a limited time of no larger than 10% of the duty cycle.
3. During transitions, the input signal may undershoot to –1.0 V for a limited time of no larger than 10% of the duty cycle.
4. No pull-up resistor required.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 10326-32J0-003 | JUNCTION SHELL 26POS GRAY |
| 10368-32J0-006 | JUNCTION SHELL 68POS GRAY |
| ABB40DHAR | CONN EDGECARD 80POS R/A .050 SLD |
| ABM36DTMT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
| ABM36DTBT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| APA450-FG144A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| APA450-FG144I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| APA450-FG256 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| APA450-FG256A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| APA450-FG256I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
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