参数资料
型号: B80547RE083256
厂商: INTEL CORP
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 3060 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA775
封装: FLIP CHIP, LGA-775
文件页数: 37/94页
文件大小: 2796K
代理商: B80547RE083256
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Datasheet
Land Listing and Signal Descriptions
Figure 4-1. Landout Diagram (Top View – Left Side)
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VSS
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VSS
VCC
AE
VSS
VCC
VSS
VCC
VSS
VCC
AD
VCC
AC
VCC
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VSS
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VSS
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VCC
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VCC
V
VSS
U
VCC
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VCC
R
VSS
P
VSS
N
VCC
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VCC
L
VSS
K
VCC
J
VCC
DP3#
DP0#
VCC
H
BSEL1
GTLREF
_SEL
VSS
DP2#
DP1#
G
BSEL2
BSEL0
BCLK1
TESTHI4 TESTHI5 TESTHI3 TESTHI6 RESET#
D47#
D44#
DSTBN2# DSTBP2#
D35#
D36#
D32#
D31#
F
RSVD
BCLK0
VTT_SEL TESTHI0 TESTHI2 TESTHI7
RSVD
VSS
D43#
D41#
VSS
D38#
D37#
VSS
D30#
E
VSS
RSVD
D45#
D42#
VSS
D40#
D39#
VSS
D34#
D33#
D
VTT
VSS
RSVD
D46#
VSS
D48#
DBI2#
VSS
D49#
RSVD
VSS
C
VTT
VSS
VCCIO
PLL
VSS
D58#
DBI3#
VSS
D54#
DSTBP3#
VSS
D51#
B
VTT
VSS
VSSA
D63#
D59#
VSS
D60#
D57#
VSS
D55#
D53#
A
VTT
VSS
VCCA
D62#
VSS
RSVD
D61#
VSS
D56#
DSTBN3#
VSS
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