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参数资料
| 型号： | BU-65743F3-200 |
| 厂商： | DATA DEVICE CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP80 |
| 封装： | 0.880 INCH, CERAMIC, QFP-80 |
| 文件页数： | 62/75页 |
| 文件大小： | 532K |
| 代理商： | BU-65743F3-200 |
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65
Data Device Corporation
www.ddc-web.com
BU-65743/65843/65863/65864
D-06/04-0
TABLE 80. PCI MICRO-ACE-TE BU-65843B3/BU-65864B3 (5V TRANSCEIVER) PINOUTS (CONT)
SIGNAL
BALL
3.3V_LOGIC
SIGNAL
BALL
L1
3.3V_LOGIC
L2
NC
L3
NC
L4
NC
L5
NC
L6
NC
L7
NC
L8
SSFLAG / EXT_TRIG
L9
AD29
L10
AD26
L11
NC
L12
NC
L13
NC
L14
3.3V_LOGIC
L15
3.3V_LOGIC
L16
INTA#
L17
AD24
L18
NC
M1
3.3V_LOGIC
M3
NC
M2
NC
M4
NC
M5
NC
M6
NC
M7
NC
M8
PCI_CLK
M9
AD30
M10
NC
M11
TXDATA_OUT_B /1/
M12
RXDATA_IN_B /1/
M13
RXDATA_OUT_B /1/
M14
NC
M15
NC
M16
NC
M17
CLK_SEL_0
M18
NC
N1
NC
N2
NC
N3
NC
N4
NC
N5
NC
N6
NC
N7
NC
N8
AD25
N9
NC
N10
NC
N11
TXDATA_IN_B /1/
N12
RXDATA_IN_B /1/
N13
RXDATA_OUT_B /1/
N14
NC
N15
NC
N16
NC
N17
NC
N18
NC
P1
NC
P3
NC
P2
5V_RAM
P4
NC
P5
NC
P6
3.3V_LOGIC
P7
NC
P8
3.3V_LOGIC
P9
TXDATA_OUT_B /1/
P10
GND_XCVR /3/
P11
GND_XCVR /3/
P12
GND_XCVR /3/
P13
GND_XCVR /3/
P14
GND_XCVR /3/
P15
NC
P16
NC
P17
NC
P18
NOTES
RFU (JTAG)
NOTES
Thermal Ball,
Connects to
Thermal Via
NC
R1
NC
R2
NC
R3
5V_RAM
R4
NC
R5
NC
R6
NC
R7
TXINH_OUT_B /1/
R8
3.3V_LOGIC
R9
TXDATA_IN_B /1/
R10
GND_XCVR
R11
GND_XCVR
R12
GND_XCVR
R13
GND_XCVR
R14
GND_XCVR
R15
TDIODE_AN_B /2/
R16
NC
R17
TDIODE_CA_B /2/
R18
Thermal Ball,
Connects to
Thermal Via
5V RAM BU-65864B3 ONLY
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| BU6577FV | 制造商:ROHM 制造商全称:Rohm 功能描述:Silicon monolithic integrated circuit |
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