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参数资料
| 型号： | CY7C2561KV18-450BZC |
| 厂商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分类： | SRAM |
| 英文描述： | 8M X 8 QDR SRAM, 0.37 ns, PBGA165 |
| 封装： | 15 X 13 MM, 1.4 MM HEIGHT, FBGA-165 |
| 文件页数： | 9/29页 |
| 文件大小： | 839K |
| 代理商： | CY7C2561KV18-450BZC |
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PRELIMINARY
CY7C2561KV18, CY7C2576KV18
CY7C2563KV18, CY7C2565KV18
Document Number: 001-15887 Rev. *E
Page 17 of 29
TAP AC Switching Characteristics
Over the Operating Range [17, 18]
Parameter
Description
Min
Max
Unit
tTCYC
TCK Clock Cycle Time
50
ns
tTF
TCK Clock Frequency
20
MHz
tTH
TCK Clock HIGH
20
ns
tTL
TCK Clock LOW
20
ns
Setup Times
tTMSS
TMS Setup to TCK Clock Rise
5
ns
tTDIS
TDI Setup to TCK Clock Rise
5
ns
tCS
Capture Setup to TCK Rise
5
ns
Hold Times
tTMSH
TMS Hold after TCK Clock Rise
5
ns
tTDIH
TDI Hold after Clock Rise
5
ns
tCH
Capture Hold after Clock Rise
5
ns
Output Times
tTDOV
TCK Clock LOW to TDO Valid
10
ns
tTDOX
TCK Clock LOW to TDO Invalid
0
ns
TAP Timing and Test Conditions
Figure 4. TAP Timing and Test Conditions
tTL
tTH
(a)
TDO
CL = 20 pF
Z0 = 50Ω
GND
0.9V
50
Ω
1.8V
0V
ALL INPUT PULSES
0.9V
Test Clock
Test Mode Select
TCK
TMS
Test Data In
TDI
Test Data Out
tTCYC
tTMSH
tTMSS
tTDIS
tTDIH
tTDOV
tTDOX
TDO
Notes
17. tCS and tCH refer to the setup and hold time requirements of latching data from the boundary scan register.
18. Test conditions are specified using the load in TAP AC Test Conditions. tR/tF = 1 ns.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY7C2566KV18-450BZI | 8M X 8 DDR SRAM, 0.37 ns, PBGA165 |
| CY7C293AL-35WC | 2K X 8 UVPROM, 35 ns, CDIP24 |
| CY7C474-15DI | 32K X 9 OTHER FIFO, 15 ns, CDIP28 |
| CY7C474-15PI | 32K X 9 OTHER FIFO, 15 ns, PDIP28 |
| CZ12010T0050GBK | 0 MHz - 3000 MHz 50 ohm RF/MICROWAVE TERMINATION |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| CY7C2562XV18-366BZXC | 功能描述:静态随机存取存储器 72MB (4Mx18) 1.8v 366MHz QDR II 静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray |
| CY7C2562XV18-450BZXC | 功能描述:静态随机存取存储器 72MB (4Mx18) 1.8v 450MHz QDR II 静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray |
| CY7C25632KV18-400BZC | 功能描述:静态随机存取存储器 72MB (4Mx18) 1.8v 400MHz QDR II 静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray |
| CY7C25632KV18-400BZXI | 功能描述:静态随机存取存储器 72MB (4Mx18) 1.8v 400MHz QDR II 静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray |
| CY7C25632KV18-450BZC | 功能描述:静态随机存取存储器 72MB (4Mx18) 1.8v 450MHz QDR II 静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray |
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