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参数资料
| 型号： | DS3112+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 32/133页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 40 |
| 控制器类型： | 调帧器，多路复用器 |
| 接口： | 并行/串行 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流 - 电源： | 150mA |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（27x27） |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1419 (CN2011-ZH PDF) |
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DS3112
127 of 133
Figure 14-5. T3 M-Frame Structure
M1 Subframe
Stuff Block
X1
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C1
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M2 Subframe
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M3 Subframe
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M4 Subframe
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M5 Subframe
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M6 Subframe
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M7 Subframe
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NOTE: X1 IS TRANSMITTED AND RECEIVED FIRST.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| DS21Q43AT+ | IC FRAMER E1 QUAD 5V IND 128TQFP |
| PIC16LF1847-E/P | MCU 14KB FLASH 1KB RAM 18PDIP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS3112+ | 功能描述:网络控制器与处理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3112+W | 功能描述:网络控制器与处理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3112D1 | 功能描述:网络控制器与处理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3112D1+ | 功能描述:网络控制器与处理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3112DK | 功能描述:网络开发工具 DS3112 Dev Kit RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 产品:Development Kits 类型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于评估:RCM6600W 数据速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口类型:802.11 b/g, Ethernet 工作电源电压:3.3 V |
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