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参数资料
| 型号： | DS3112+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 71/133页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 40 |
| 控制器类型： | 调帧器，多路复用器 |
| 接口： | 并行/串行 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流 - 电源： | 150mA |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（27x27） |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1419 (CN2011-ZH PDF) |
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DS3112
42 of 133
Figure 4-5. HDLC Status Bit Flow
Internal Transmit
Low Water Mark
Signal from
HDLC
Internal Receive
High Water Mark
Signal from
HDLC
Event Latch
Internal Receive
Packet Start
Signal from
HDLC
OR
RHWM
(HSR Bit 4)
RPS
(HSR Bit 5)
Mask
HDLC
(IMSR Bit 3)
INT*
Hardware
Signal
HDLC
Status Bit
(MSR Bit 3)
Mask
RHWM (IHSR Bit 4)
RPS (IHSR Bit 5)
Event Latch
RPE
(HSR Bit 6)
Internal Receive
Packet End
Signal from
HDLC
Event Latch
Internal Transmit
FIFO Underrun
Signal from
HDLC
Event Latch
Internal Receive
FIFO Overrun
Signal from
HDLC
TUDR
(HSR Bit 7)
ROVR
(HSR Bit 13)
Mask
RPE (IHSR Bit 6)
Mask
TUDR (IHSR Bit 3)
ROVR (IHSR Bit 13)
Event Latch
Internal Receive
Abort Detect
Signal from
HDLC
RABT
(HSR Bit 15)
Mask
RABT (IHSR Bit 15)
Event Latch
Transmit
Packet End
Signal from
HDLC
TEND
(HSR Bit 0)
Mask
TEND (IHSR Bit 0)
TLWM (IHSR Bit 2)
TLWM
(HSR Bit 2)
NOTE: ALL EVENT LATCHES ABOVE ARE CLEARED WHEN THE HSR REGISTER IS READ.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16F1847-E/P | MCU 14KB FLASH 1KB RAM 18PDIP |
| DS21Q43AT+ | IC FRAMER E1 QUAD 5V IND 128TQFP |
| PIC16LF1847-E/P | MCU 14KB FLASH 1KB RAM 18PDIP |
| DS21Q43AT | IC FRAMER E1 QUAD 5V IND 128TQFP |
| DS2143Q | IC CONTROLLER E1 5V LP 44-PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS3112+ | 功能描述:网络控制器与处理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3112+W | 功能描述:网络控制器与处理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3112D1 | 功能描述:网络控制器与处理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3112D1+ | 功能描述:网络控制器与处理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3112DK | 功能描述:网络开发工具 DS3112 Dev Kit RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 产品:Development Kits 类型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于评估:RCM6600W 数据速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口类型:802.11 b/g, Ethernet 工作电源电压:3.3 V |
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