参数资料
| 型号： | DS3172N+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 130/234页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 4 |
| 功能： | 单芯片收发器 |
| 接口： | DS3，E3 |
| 电路数： | 2 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流 - 电源： | 328mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 400-BBGA |
| 供应商设备封装： | 400-PBGA（27x27） |
| 包装： | 管件 |
| 包括： | DS3 调帧器，E3 调帧器，HDLC 控制器，芯片内 BERT |
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DS3171/DS3172/DS3173/DS3174
215
14 PIN ASSIGNMENTS
Table 14-1 details the breakdown of the assigned pins for each device.
Table 14-1. Pin Assignment Breakdown
DS3174
DS3173
DS3172
DS3171
I/O Signals
154
129
104
79
Digital VDD
40
Analog VDD
13
VSS
68
Total
275 assigned
pins
250 assigned
pins
225 assigned
pins
200 assigned
pins
Figure 14-1. DS3174 Pin Assignments—400-Lead PBGA
123456789
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
A VSS
VDD
RPOS1 VDD_RX3
RXN3
TXN3
TSOFO1
TLCLK1
RCLKO3
RLCLK3
TCLKO3
TCLKI3
RNEG3
VSS
B MODE
ROHSOF
1
RNEG1
TCLKI1
RXP3
TXP3
TSOFI1
RLCLK1
RSER3
RSOFO3
TNEG3
RPOS3
RST*
VDD
C GPIO[5] GPIO[6]
A[10]
TPOS1
VDD_JA3
TOHSOF
1
TOHCLK1
TLCLK3
TSOFO3
TSER3
TPOS3
D VDD_RX1 A[5]
A[9]
TNEG1
ROHCLK
1
TCLKO1
TOH1
RCLKO1
ROH1
TOH3
TSOFI3
ROHSOF
3
E
A[1]
A[4]
A[8]
JTRST*
TOHEN1
TSER1
VDD_TX3 RSOFO1
RSER1
ROH3
TOHCLK3
TOHSOF
3
ROHCLK
3
TOHEN3
F RXN1
RXP1
JTCLK
JTMS
GPIO[1]
VDD
VSS
VDD
G VDD_JA1
A[3]
A[7]
JTDO
GPIO[2]
VDD
VSS
VDD
H
A[0]
A[2]
A[6]
VDD
VSS
VDD
J TXN1
TXP1
JTDI
VDD_TX1
D[15]
VSS
K CLKA
RDY*
RD*
WR*
VDD_CLA
D
VSS
L CLKB
CLKC
CS*
INT*
WIDTH
VSS
M TXN2
TXP2
TEST*
VSS
N VDD_TX2 ALE
D[6]
D[11]
VDD_JA2
VDD
VSS
VDD
P
D[0]
D[2]
D[7]
D[12]
GPIO[4]
VDD
VSS
VDD
R RXN2
RXP2
HIZ*
D[13]
GPIO[3]
VDD
VSS
VDD
T VDD_RX2 D[3]
D[8]
D[14]
TOHEN2
TSER2
VDD_TX4 RSOFO2
RSER2
ROH4
TOHCLK4
TOHSOF
4
ROHCLK
4
TOHEN4
U
D[1]
D[4]
D[9]
TNEG2
ROHCLK
2
TCLKO2
TOH2
RCLKO2
ROH2
TOH4
TSOFI4
ROHSOF
4
V GPIO[7] GPIO[8]
D[10]
TPOS2
VDD_JA4
TOHSOF
2
TOHCLK2
TLCLK4
TSOFO4
TSER4
TPOS4
W VDD
D[5]
RNEG2
TCLKI2
RXP4
TXP4
TSOFI2
RLCLK2
RSER4
RSOFO4
TNEG4
RPOS4
Y
VSS
ROHSOF
2
RPOS2 VDD_RX4
RXN4
TXN4
TSOFO2
TLCLK2
RCLKO4
RLCLK4
TCLKO4
TCLKI4
RNEG4
VDD
VSS
Note: Green indicates VSS; red indicates VDD; blank cells indicate No Connect balls.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| DS3254N+ | IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS3172N+ | 功能描述:网络控制器与处理器 IC Dual DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3173 | 功能描述:网络控制器与处理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3173N | 功能描述:网络控制器与处理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3174 | 功能描述:网络控制器与处理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3174+ | 功能描述:网络控制器与处理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
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