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参数资料
型号： DS3172N+
厂商： Maxim Integrated Products
文件页数： 27/234页
文件大小： 0K
描述： IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA
产品培训模块： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装： 4
功能： 单芯片收发器
接口： DS3，E3
电路数： 2
电源电压： 3.135 V ~ 3.465 V
电流 - 电源： 328mA
工作温度： -40°C ~ 85°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 400-BBGA
供应商设备封装： 400-PBGA（27x27）
包装： 管件
包括： DS3 调帧器，E3 调帧器，HDLC 控制器，芯片内 BERT
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页当前第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页
DS3171/DS3172/DS3173/DS3174
122
12.1.2 HDLC Register Bit Map
Table 12-5. HDLC Register Bit Map
Address Register
Type Bit 7
Bit 6
Bit 5
Bit 4
Bit 3
Bit 2
Bit 1
Bit 0
16-bit 8-bit
Bit 15
Bit 14
Bit 13
Bit 12
Bit 11
Bit 10
Bit 9
Bit 8
JA0
--
TPSD
TFEI
TIFV
TBRE
TDIE
TFPD
TFRST
JA0
JA1
HDLC.TCR
RW
--
TDAL4
TDAL3
TDAL2
TDAL1
TDAL0
JA2
--
TDPE
JA2
JA3
HDLC.TFDR
RW
TFD7
TFD6
TFD5
TFD4
TFD3
TFD2
TFD1
TFD0
JA4
--
TFF
TFE
THDA
JA4
JA5
HDLC.TSR
R
--
TFFL5
TFFL4
TFFL3
TFFL2
TFFL1
TFFL0
JA6
--
TFOL
TFUL
TPEL
--
TFEL
THDAL
JA6
JA7
HDLC.TSRL
RL
--
JA8
--
TFOIE
TFUIE
TPEIE
--
TFEIE
THDAIE
JA8
JA9
HDLC.TSRIE
RW
--
JAA
--
JAA-
JAE
JAF
UNUSED
--
JB0
--
RBRE
RDIE
RFPD
RFRST
JB0
JB1
HDLC.RCR
RW
--
RDAL4
RDAL3
RDAL2
RDAL1
RDAL0
JB2
--
JB2
JB3
UNUSED
--
JB4
--
RFF
RFE
RHDA
JB4
JB5
HDLC.RSR
R
--
JB6
RFOL
--
RPEL
RPSL
RFFL
--
RHDAL
JB6
JB7
HDLC.RSRL
RL
--
JB8
RFOIE
--
RPEIE
RPSIE
RFFIE
--
RHDAIE
JB8
JB9
HDLC.RSRIE
RW
--
JBA
--
JBA
JBB
UNUSED
--
JBC
--
RPS2
RPS1
RPS0
RFDV
JBC
JBD
HDLC.RFDR
R
RFD7
RFD6
RFD5
RFD4
RFD3
RFD2
RFD1
RFD0
JBE
--
JBE
JBF
UNUSED
--
Table 12-6. FEAC Register Bit Map
Address Register
Type Bit 7
Bit 6
Bit 5
Bit 4
Bit 3
Bit 2
Bit 1
Bit 0
16-bit 8-bit
Bit 15
Bit 14
Bit 13
Bit 12
Bit 11
Bit 10
Bit 9
Bit 8
JC0
--
TFCL
TFS1
TFS0
JC0
JC1
FEAC.TCR
RW
--
JC2
--
TFCA5
TFCA4
TFCA3
TFCA2
TFCA1
TFCA0
JC2
JC3
FEAC.TFDR
RW
--
TFCB5
TFCB4
TFCB3
TFCB2
TFCB1
TFCB0
JC4
--
TFI
JC4
JC5
FEAC.TSR
R
--
JC6
--
TFIL
JC6
JC7
FEAC.TSRL
RL
--
JC8
--
TFIIE
JC8
JC9
FEAC.TSRIE
RW
--
JCA
--
JCA-
JCE
JCF
UNUSED
--
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PDF描述
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参数描述
DS3172N+ 功能描述:网络控制器与处理器 IC Dual DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray
DS3173 功能描述:网络控制器与处理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray
DS3173N 功能描述:网络控制器与处理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray
DS3174 功能描述:网络控制器与处理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray
DS3174+ 功能描述:网络控制器与处理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray
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