参数资料
| 型号： | DS3172N+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 158/234页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 4 |
| 功能： | 单芯片收发器 |
| 接口： | DS3，E3 |
| 电路数： | 2 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流 - 电源： | 328mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 400-BBGA |
| 供应商设备封装： | 400-PBGA（27x27） |
| 包装： | 管件 |
| 包括： | DS3 调帧器，E3 调帧器，HDLC 控制器，芯片内 BERT |
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DS3171/DS3172/DS3173/DS3174
3
1 BLOCK DIAGRAMS
Figure 1-1 shows the external components required at each LIU interface for proper operation. Figure 1-2 shows
the functional block diagram of one channel DS3/E3 LIU.
Figure 1-1. LIU External Connections for a DS3/E3 Port of a DS317x Device
1:2ct
Transmit
Receive
TXP
TXN
RXP
RXN
0.01uF
3.3V
Power
Plane
Ground
Plane
VDD
Each DS3/E3 LIU Interface
0.1uF
1uF
330
(1%)
330
(1%)
0.01uF
0.1uF
1uF
0.01uF
0.1uF
1uF
VDD
VSS
Figure 1-2. DS317x Functional Block Diagram
RLCLKn
RXPn
RXNn
TPOSn/TDATn
TNEGn
TLCLKn
Microprocessor
Interface
TXPn
TXNn
RDATn
RNEGn/ RLCVn
RST
n = port # (1-4)
D
[15:0]
A[10:1]
ALE CS
RD
/DS
WR
/R/
W
MOD
E
IN
T
GPIO[8:1]
WIDTH
RDY
A[0]/BSWAP
DS3/E3
Transmit
LIU
IEEE P1149.1
JTAG Test
Access Port
JTDO
JTCLK JTMS
JTDI
JTRST
HDLC
FEAC
LLB
DL
B
DS3 / E3
Transmit
Formatter
DS3 / E3
Receive
Framer
Trail
Trace
Buffer
ROHn
ROHCLKn ROHSOFn
TCLKIn
RSERn
RCLKOn/RGCLKn
RSOFOn/RDENn
DS3/E3
Receive
LIU
TAIS
TUA1
Clock Rate
Adapter
CLKA
CLKB
CLKC
PLB
AL
B
UA1
GEN
TSERn
B3ZS/
HDB3
Encoder
B3ZS/
HDB3
Decoder
TSOFIn
TX BERT
RX BERT
TS
OFOn/TD
E
N
n
TOHn TO
HCL
Kn
TOHSOFn
TO
HENn
TC
LK
On/TGC
LK
n
DS317x
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| DS3172N+ | 功能描述:网络控制器与处理器 IC Dual DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3173 | 功能描述:网络控制器与处理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3173N | 功能描述:网络控制器与处理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3174 | 功能描述:网络控制器与处理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3174+ | 功能描述:网络控制器与处理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
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