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参数资料
| 型号： | DSP56301PW100 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 59/124页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 24BIT FIXED-POINT 208LQFP |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | DSP563xx |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 主机接口，SSI，SCI |
| 时钟速率： | 100MHz |
| 非易失内存： | ROM（9 kB） |
| 芯片上RAM： | 24kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 3.30V |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 208-LQFP |
| 供应商设备封装： | 208-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
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DSP56301 Technical Data, Rev. 10
iv
Freescale Semiconductor
External Memory Expansion
Data memory expansion to two 16 M
× 24-bit word memory spaces in 24-Bit mode or two 64 K
× 16-bit memory spaces in 16-Bit Compatibility mode
Program memory expansion to one 16 M
× 24-bit words memory space in 24-Bit mode or 64 K ×
16-bit in 16-Bit Compatibility mode
External memory expansion port
Chip Select Logic for glueless interface to SRAMs
Internal DRAM Controller for glueless interface to dynamic random access memory (DRAMs)
Reduced Power Dissipation
Very low-power CMOS design
Wait and Stop low-power standby modes
Fully static design specified to operate down to 0 Hz (dc)
Optimized power management circuitry (instruction-dependent, peripheral-dependent, and
mode-dependent)
Packaging
The DSP56301 is available in a 208-pin thin quad flat pack (TQFP) or a 252-pin molded array
process-ball grid array (MAP-BGA) package. Both packages are available in lead-bearing and
lead-free versions.
Target Applications
Examples of target applications include:
Wireless and wireline infrastructure applications
Multi-channel wireless local loop systems
DSP resource boards
High-speed modem banks
Packet telephony
Product Documentation
The three documents listed in the following table are required for a complete description of the
DSP56301 and are necessary to design properly with the part. Documentation is available from the
following sources. (See the back cover for detailed information.)
A local Freescale distributor
A Freescale semiconductor sales office
A Freescale Literature Distribution Center
The World Wide Web (WWW)
Table 1.
DSP56301 Documentation
Name
Description
Order Number
DSP56300 Family
Manual
Detailed description of the DSP56300 family processor core and
instruction set
DSP56300FM/AD
DSP56301 User’s
Manual
Detailed functional description of the DSP56301 memory
configuration, operation, and register programming
DSP56301UM/D
DSP56301
Technical Data
DSP56301 features list and physical, electrical, timing, and
package specifications
DSP56301
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-B14-CV-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 150W |
| VE-26Z-CY-S | CONVERTER MOD DC/DC 2V 20W |
| NCV8503PW50R2 | IC REG LDO 5V .4A 16SOIC |
| EBC06DRYN-S13 | CONN EDGECARD 12POS .100 EXTEND |
| EBC17DRTF | CONN EDGECARD 34POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DSP56301PW80 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 80Mhz/80MMACS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSP56301UMAD | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:DSP56301 Users Manual Addendum |
| DSP56301VF100 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 100Mhz/100MMACS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSP56301VF80 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC MAP DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSP56301VF80B1 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC DSP56301VF80B1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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