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参数资料
| 型号： | DSP56301PW100 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 6/124页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 24BIT FIXED-POINT 208LQFP |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | DSP563xx |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 主机接口，SSI，SCI |
| 时钟速率： | 100MHz |
| 非易失内存： | ROM（9 kB） |
| 芯片上RAM： | 24kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 3.30V |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 208-LQFP |
| 供应商设备封装： | 208-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
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DSP56301 Technical Data, Rev. 10
Freescale Semiconductor
4-1
Design Considerations
4
4.1 Thermal Design Considerations
An estimate of the chip junction temperature, TJ, in °C can be obtained from this equation:
Equation 1:
Where:
TA
=
ambient temperature °C
RθJA
=
package junction-to-ambient thermal resistance °C/W
PD
=
power dissipation in package
Historically, thermal resistance has been expressed as the sum of a junction-to-case thermal resistance and a case-
to-ambient thermal resistance, as in this equation:
Equation 2:
Where:
RθJA
=
package junction-to-ambient thermal resistance °C/W
RθJC
=
package junction-to-case thermal resistance °C/W
RθCA
=
package case-to-ambient thermal resistance °C/W
RθJC is device-related and cannot be influenced by the user. The user controls the thermal environment to change
the case-to-ambient thermal resistance, RθCA. For example, the user can change the air flow around the device, add
a heat sink, change the mounting arrangement on the printed circuit board (PCB) or otherwise change the thermal
dissipation capability of the area surrounding the device on a PCB. This model is most useful for ceramic packages
with heat sinks; some 90 percent of the heat flow is dissipated through the case to the heat sink and out to the
ambient environment. For ceramic packages, in situations where the heat flow is split between a path to the case
and an alternate path through the PCB, analysis of the device thermal performance may need the additional
modeling capability of a system-level thermal simulation tool.
The thermal performance of plastic packages is more dependent on the temperature of the PCB to which the
package is mounted. Again, if the estimates obtained from RθJA do not satisfactorily answer whether the thermal
performance is adequate, a system-level model may be appropriate.
A complicating factor is the existence of three common ways to determine the junction-to-case thermal resistance
in plastic packages.
To minimize temperature variation across the surface, the thermal resistance is measured from the junction
to the outside surface of the package (case) closest to the chip mounting area when that surface has a
proper heat sink.
To define a value approximately equal to a junction-to-board thermal resistance, the thermal resistance is
measured from the junction to the point at which the leads attach to the case.
T
J
T
A
P
D
RθJA
×
()
+
=
RθJA
RθJC RθCA
+
=
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-B14-CV-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 150W |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DSP56301PW80 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 80Mhz/80MMACS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSP56301UMAD | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:DSP56301 Users Manual Addendum |
| DSP56301VF100 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 100Mhz/100MMACS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSP56301VF80 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC MAP DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSP56301VF80B1 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC DSP56301VF80B1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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