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参数资料
| 型号： | DSPB56366AG120 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 32/110页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 24BIT AUD 120MHZ 144-LQFP |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 24/Feb/2012 |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | DSP56K/Symphony |
| 类型： | 音频处理器 |
| 接口： | 主机接口，I²C，SAI，SPI |
| 时钟速率： | 120MHz |
| 非易失内存： | ROM（240 kB） |
| 芯片上RAM： | 69kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 3.30V |
| 工作温度： | -40°C ~ 110°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 供应商设备封装： | 144-LQFP（20x20） |
| 包装： | 托盘 |
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DSP56366 Technical Data, Rev. 3.1
3-2
Freescale Semiconductor
3.3
Thermal Characteristics
Operating temperature range
TJ
40 to +110
°C
Storage temperature
TSTG
55 to +125
°C
1 GND = 0 V, V
CC = 3.3 V ± 0.16 V, TJ = –40°C to +110°C, CL = 50 pF
2 Absolute maximum ratings are stress ratings only, and functional operation at the maximum is not guaranteed. Stress beyond
the maximum rating may affect device reliability or cause permanent damage to the device.
3 CAUTION: All “5 V Tolerant” input voltages must not be more than 3.95 V greater than the supply voltage; this restriction
applies to “power on”, as well as during normal operation. In any case, the input voltages cannot be more than 5.75 V. “5 V
Tolerant” inputs are inputs that tolerate 5 V.
Table 3-2 Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
LQFP Value
Unit
Junction-to-ambient thermal resistance1, 2 Natural Convection
1 Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site
(board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board
thermal resistance.
2 Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
RθJA or θJA
37
°C/W
Junction-to-case thermal resistance3
3 Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883
Method 1012.1).
RθJC or θJC
7
°C/W
Thermal characterization parameter4 Natural Convection
4 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is
written as Psi-JT.
Ψ
JT
2.0
°C/W
Table 3-1 Maximum Ratings (continued)
Rating1
Symbol
Value1, 2
Unit
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DSPB56367AG150 | IC DSP 24BIT 150MHZ 144-LQFP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DSPB56366PV120 | 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 制造商:MOTOROLA 功能描述: |
| DSPB56367AG150 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 150Mhz/150MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPB56367PV150 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 150Mhz/ 150MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPB5636AG120 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| DSPB56371AF150 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 150 MHZ VERSION DSPB371 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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