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参数资料
| 型号： | EP1SGX25DF1020C6ES |
| 厂商： | ALTERA CORP |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, PBGA1020 |
| 封装： | 33 X 33 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1020 |
| 文件页数： | 148/279页 |
| 文件大小： | 3671K |
| 代理商： | EP1SGX25DF1020C6ES |
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Altera Corporation
6–29
August 2005
Stratix GX Device Handbook, Volume 1
DC & Switching Characteristics
Figure 6–3 shows the TriMatrix memory waveforms for the M512, M4K,
and M-RAM timing parameters shown in Tables 6–39 through 6–41.
Table 6–42. Routing Delay Internal Timing Microparameter Descriptions
Symbol
Parameter
tR4
Delay for an R4 line with average loading; covers a distance
of four LAB columns
tR8
Delay for an R8 line with average loading; covers a distance
of eight LAB columns
tR24
Delay for an R24 line with average loading; covers a distance
of 24 LAB columns
tC4
Delay for an C4 line with average loading; covers a distance
of four LAB rows
tC8
Delay for an C8 line with average loading; covers a distance
of eight LAB rows
tC16
Delay for an C16 line with average loading; covers a distance
of 16 LAB rows
tLOCAL
Local interconnect delay
Table 6–43. Stratix GX Reset & PLL Lock Time Parameter Descriptions
Symbol
Parameter
tANALOGRESETPW
Pulse width to power down analog circuits.
tDIGITALRESETPW
Pulse width to reset digital circuits
tTX_PLL_L OCK
The time it takes the tx_pll to lock to the
reference clock.
tRX_FREQLOCK
The time until the clock recovery unit (CRU)
switches to data mode from lock to reference
mode.
tRX_FREQLOCK2PHASELOCK The time until CRU phase locks to data after
switching from lock to data mode.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| EP1SGX25DF1020C7N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix I GX 2566 LABs 607 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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| EP1SGX25DF672C5N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix I GX 2566 LABs 455 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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