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参数资料
| 型号： | EPF10K200S |
| 英文描述： | Programmable Logic |
| 中文描述： | 可编程逻辑 |
| 文件页数： | 67/138页 |
| 文件大小： | 2116K |
| 代理商： | EPF10K200S |
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34
Altera Corporation
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Family Data Sheet
Figure 15. FLEX 10K Column-to-IOE Connections
Table 11 lists the FLEX 10K column-to-IOE interconnect resources.
Each IOE is driven by
an m-to-1 multiplexer.
Each IOE can drive up to
two column channels.
Column
Interconnect
n
m
n
IOE1
The values for m and n are provided in Table 11.
Table 11. FLEX 10K Column-to-IOE Interconnect Resources
Device
Channels per Column (
n)
Column Channel per Pin (
m)
EPF10K10
EPF10K10A
24
16
EPF10K20
24
16
EPF10K30
EPF10K30A
24
16
EPF10K40
24
16
EPF10K50
EPF10K50V
24
16
EPF10K70
24
16
EPF10K100
EPF10K100A
24
16
EPF10K130V
32
24
EPF10K250A
40
32
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EPF10K200SBC356-1 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K200SBC356-1X | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K200SBC356-2 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K200SBC356-2X | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K200SBC356-3 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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