- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录97926 > EPF10K200S Programmable Logic PDF资料下载
参数资料
| 型号： | EPF10K200S |
| 英文描述： | Programmable Logic |
| 中文描述： | 可编程逻辑 |
| 文件页数： | 68/138页 |
| 文件大小： | 2116K |
| 代理商： | EPF10K200S |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页当前第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页
Altera Corporation
35
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Family Data Sheet
SameFrame
Pin-Outs
FLEX 10KE devices support the SameFrame pin-out feature for
FineLine BGA packages. The SameFrame pin-out feature is the
arrangement of balls on FineLine BGA packages such that the lower-ball-
count packages form a subset of the higher-ball-count packages.
SameFrame pin-outs provide the flexibility to migrate not only from
device to device within the same package, but also from one package to
another. A given printed circuit board (PCB) layout can support multiple
device density/package combinations. For example, a single board layout
can support a range of devices from an EPF10K30E device in a 256-pin
FineLine BGA package to an EPF10K200S device in a 672-pin
FineLine BGA package.
The Quartus and MAX+PLUS II software provides support to design
PCBs with SameFrame pin-out devices. Devices can be defined for present
and future use. The MAX+PLUS II software generates pin-outs describing
how to lay out a board to take advantage of this migration (see Figure 16).
Figure 16. SameFrame Pin-Out Example
Designed for 256-PinFineLine BGA Package
Printed Circuit Board
100-Pin FineLine BGA Package
(Reduced I/O Count or
Logic Requirements)
256-Pin FineLine BGA Package
(Increased I/O Count or
Logic Requirements)
100-Pin
FineLine
BGA
256-Pin
FineLine
BGA
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EPF10K130EFC484-3 | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| EPF10K130EFC672-1 | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| EPF10K130EFC672-1X | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| EPF10K130EFC672-2 | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| EPF10K200EBC600-2 | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EPF10K200SBC356-1 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K200SBC356-1X | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K200SBC356-2 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K200SBC356-2X | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K200SBC356-3 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 1248 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。