参数资料
型号: FDG6335N
厂商: Fairchild Semiconductor
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描述: MOSFET N-CH 20V 700MA SOT-363
产品培训模块: High Voltage Switches for Power Processing
产品变化通告: Mold Compound Change 12/Dec/2007
Mold Compound Change 07/May/2008
标准包装: 1
系列: PowerTrench®
FET 型: 2 个 N 沟道(双)
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 20V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 700mA
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 300 毫欧 @ 700mA,4.5V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 1.5V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 1.4nC @ 4.5V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 113pF @ 10V
功率 - 最大: 300mW
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 6-TSSOP,SC-88,SOT-363
供应商设备封装: SC-70-6
包装: 标准包装
其它名称: FDG6335NDKR
Typical Characteristics
5
200
4
I D = 0.7A
V DS = 5V
15V
10V
150
f = 1MHz
V GS = 0 V
C ISS
3
100
2
C OSS
50
1
C RSS
0
0
0
0.4
0.8
1.2
1.6
0
5
10
15
20
10
Q g , GATE CHARGE (nC)
Figure 7. Gate Charge Characteristics.
10
V DS , DRAIN TO SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 8. Capacitance Characteristics.
SINGLE PULSE
1
R DS(ON) LIMIT
10ms
100 μ s
1ms
8
6
R θ JA = 415°C/W
T A = 25°C
100ms
0.1
0.01
V GS = 4.5V
SINGLE PULSE
R θ JA = 415 o C/W
T A = 25 o C
DC
1s
4
2
0
0.1
1
10
100
0.001
0.01
0.1
1
10
100
V DS , DRAIN-SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 9. Maximum Safe Operating Area.
t 1 , TIME (sec)
Figure 10. Single Pulse Maximum
Power Dissipation.
1
D = 0.5
0.2
R θ JA (t) = r(t) * R θ JA
R θ JA = 415 °C/W
0.1
0.1
0.05
P(pk)
0.01
0.001
0.02
0.01
SINGLE PULSE
t 1
t 2
T J - T A = P * R θ JA (t)
Duty Cycle, D = t 1 / t 2
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
Figure 11. Transient Thermal Response Curve.
Thermal characterization performed using the conditions described in Note 1.
Transient thermal response will change depending on the circuit board design.
FDG6335N Rev C (W)
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