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参数资料
| 型号： | IDT79RC32H434-266BCG |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 31/53页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Interprise™ |
| 处理器类型： | MIPS32 32-位 |
| 速度： | 266MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-CABGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 79RC32H434-266BCG |
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January 19, 2006
IDT RC32434
P
PP
Power Consumptio
ower Consumptio
ower Consumptionnnn
Power Curve
The following graph contains a power curve that shows power consumption at various core frequencies.
Figure 22 RC32434 Typical Power Usage
Parameter
266MHz
300MHz
350MHz
400MHz
Unit
Conditions
Typ.
Max.
Typ.
Max.
Typ.
Max.
Typ.
Max.
Icc I/O
215
270
220
275
225
280
230
285
mA
CL = 35 pF
Tambient = 25oC
Max. values use the maximum volt-
ages listed in Table 15. Typical val-
ues use the typical voltages listed
in that table.
Note: For additional information,
Processors on the IDT web site
www.idt.com.
Icc SI/O (DDR)
7085759085
100
95
110
mA
Icc Core,
Icc PLL
Normal
mode
325
510
350
550
400
610
450
670
mA
Standby
mode1
1. The RC32434 enter Standby mode by executing WAIT instructions. Minimal I/O switching is assumed. On-chip logic outside the CPU core continues to function.
220
—
240
—
260
—
280
—
mA
Power
Dissipation
Normal
mode
1.27
1.82
1.36
1.90
1.45
2.02
1.54
2.15
W
Standby
mode1
0.73
—
0.78
—
0.84
—
0.90
—
W
Table 17 RC32434 Power Consumption
Typical Power Curve
1.25
1.30
1.35
1.40
1.45
1.50
1.55
1.60
266
300
350
400
Core Frequency (MHz)
Power
(W)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| EMC25DTEN | CONN EDGECARD 50POS .100 EYELET |
| EMC25DTEH | CONN EDGECARD 50POS .100 EYELET |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT79RC32H434-266BCGI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-266BCI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BC | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BCG | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
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