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参数资料
| 型号： | IDT79RC32H434-266BCG |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 41/53页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Interprise™ |
| 处理器类型： | MIPS32 32-位 |
| 速度： | 266MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-CABGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 79RC32H434-266BCG |
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January 19, 2006
IDT RC32434
DDRDATA[15]
I/O
H13
DDR Bus
DDRDM[0]
O
F15
DDRDM[1]
O
G13
DDRDQS[0]
I/O
J16
DDRDQS[1]
I/O
G14
DDRRASN
O
M13
DDRVREF
I
J14
DDRWEN
O
L14
EJTAG_TMS
I
J4
JTAG / EJTAG
EXTBCV
I
D11
System
EXTCLK
O
C1
GPIO[0]
I/O
H3
General Purpose Input/Output
GPIO[1]
I/O
H4
GPIO[2]
I/O
J3
GPIO[3]
I/O
J1
GPIO[4]
I/O
A8
GPIO[5]
I/O
B8
GPIO[6]
I/O
C7
GPIO[7]
I/O
A7
GPIO[8]
I/O
L3
GPIO[9]
I/O
M4
GPIO[10]
I/O
P3
GPIO[11]
I/O
M3
GPIO[12]
I/O
M1
GPIO[13]
I/O
T2
JTAG_TCK
I
J2
JTAG / EJTAG
JTAG_TDI
I
A12
JTAG_TDO
O
K1
JTAG_TMS
I
C11
JTAG_TRSTN
I
D12
Signal Name I/O Type
Location
Signal Category
Table 24 RC32434 Alphabetical Signal List (Part 3 of 7)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ACB92DHAD-S250 | EDGECARD PCI 184POS .050 R/A 5V |
| EMC25DTEN | CONN EDGECARD 50POS .100 EYELET |
| EMC25DTEH | CONN EDGECARD 50POS .100 EYELET |
| AMC43DRAS | CONN EDGECARD 86POS .100 R/A DIP |
| AMC40DRAI-S734 | CONN EDGECARD 80POS .100 R/A PCB |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT79RC32H434-266BCGI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-266BCI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BC | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BCG | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BCGI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
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