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参数资料
| 型号： | IDT79RC32H434-266BCG |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 38/53页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Interprise™ |
| 处理器类型： | MIPS32 32-位 |
| 速度： | 266MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-CABGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 79RC32H434-266BCG |
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January 19, 2006
IDT RC32434
RC32434 Alternate Signal Functions
RC32434 P
RC32434 Power P
ower P
ower Pins
ins
Pin
GPIO
Alternate
Pin
GPIO
Alternate
A7
GPIO[7]
MADDR[25]
J3
GPIO[2]
U0RTSN
A8
GPIO[4]
MADDR[22]
L3
GPIO[8]
CPU
B8
GPIO[5]
MADDR[23]
M1
GPIO[12]
PCIGNTN[5]
C7
GPIO[6]
MADDR[24]
M3
GPIO[11]
PCIREQN[5]
H3
GPIO[0]
U0SOUT
M4
GPIO[9]
PCIREQN[4]
H4
GPIO[1]
U0SINP
P3
GPIO[10]
PCIGNTN[4]
J1
GPIO[3]
U0CTSN
T2
GPIO[13]
PCIMUINTN
Table 21 RC32434 Alternate Signal Functions
Vcc I/O
Vcc DDR
Vcc Core
Vcc PLL
Vcc APLL
E5
E11
E8
B11
C12
E6
E12
E9
E7
F12
F9
E10
G12
H5
F5
K12
H6
G5
L12
H12
K5
M11
J5
K6
M12
J11
L5
J12
M5
L8
M6
M8
M7
M9
M10
Table 22 RC32434 Power Pins
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ACB92DHAD-S250 | EDGECARD PCI 184POS .050 R/A 5V |
| EMC25DTEN | CONN EDGECARD 50POS .100 EYELET |
| EMC25DTEH | CONN EDGECARD 50POS .100 EYELET |
| AMC43DRAS | CONN EDGECARD 86POS .100 R/A DIP |
| AMC40DRAI-S734 | CONN EDGECARD 80POS .100 R/A PCB |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT79RC32H434-266BCGI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-266BCI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BC | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BCG | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BCGI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
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