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参数资料
| 型号： | IDT79RC32H434-266BCG |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 32/53页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Interprise™ |
| 处理器类型： | MIPS32 32-位 |
| 速度： | 266MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-CABGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 79RC32H434-266BCG |
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January 19, 2006
IDT RC32434
DC Electrical Characteristics
Values based on systems running at recommended supply voltages, as shown in Table 15.
Note: See Table 2, Pin Characteristics, for a complete I/O listing.
Note 1: IOH(AC) max = (98/VCCI/O) * (VOUT - VCCI/O) * (VOUT + 0.4VCCI/O)
Note 2: IOL(AC) max = (256/VCCI/O) * VOUT * (VCCI/O - VOUT)
I/O Type
Para-
meter
Min.
Typical
Max.
Unit
Conditions
LOW Drive
Output
I
OL
—
14.0
—
mA
V
OL = 0.4V
I
OH
—
-12.0
—
mA
V
OH = 1.5V
HIGH Drive
Output
I
OL
—
41.0
—
mA
V
OL = 0.4V
I
OH
—
-42.0
—
mA
V
OH = 1.5V
Schmitt Trigger
Input (STI)
V
IL
-0.3
—
0.8
V
—
V
IH
2.0
—
VccI/O + 0.5
V—
SSTL_2 (for DDR
SDRAM)
IOL
7.6
—
mA
VOL = 0.5V
IOH
-7.6
—
mA
VOH = 1.76V
VIL
-0.3
—
0.5(VccSI/O) - 0.18
V
VIH
0.5(VccSI/O) + 0.18
—
VccSI/O + 0.3
V
PCI
IOH(AC)
Switching
-12(VccI/O)
—
—mA
0 < VOUT < 0.3(VccI/O)
-17.1(VccI/O - VOUT)
—
—mA
0.3(VccI/O) < VOUT < 0.9(VccI/O)
——
-32(VccI/O)
—
0.7(VccI/O)
16(VccI/O)
—
See Note 1
mA
0.7(VccI/O) < VOUT < VccI/O
IOL(AC)
Switching
+16(VccI/O)
—
—mA
VccI/O > VOUT > 0.6(VccI/O)
+26.7(VOUT)
—
—mA
0.6(VccI/O) > VOUT > 0.1(VccI/O)
—
+38(VccI/O)
mA
VOUT = 0.18(VccI/O)
—
See Note 2
mA
0.18(VccI/O) > VOUT > 0
VIL
-0.3
—
0.3(VccI/O)
V
VIH
0.5(VccI/O)
—
5.5
V
Capacitance
CIN
—
10.5
pF
—
Leakage
Inputs
——
+ 10
A
Vcc (max)
I/OLEAK W/O
Pull-ups/
downs
——
+ 10
A
Vcc (max)
I/OLEAK WITH
Pull-ups/
downs
——
+ 80
A
Vcc (max)
Table 18 DC Electrical Characteristics
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| IDT79RC32H434-266BCI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BC | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BCG | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
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