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参数资料
| 型号： | IDT79RC32H434-266BCG |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 46/53页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Interprise™ |
| 处理器类型： | MIPS32 32-位 |
| 速度： | 266MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-CABGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 79RC32H434-266BCG |
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January 19, 2006
IDT RC32434
PCISTOPN
I/O
P8
PCI Bus Interface
PCITRDYN
I/O
R8
RSTN
I/O
B2
System
RWN
O
A1
Memory and Peripheral Bus
SCK
I/O
K2
Serial Peripheral Interface
SCL
I/O
L2
I2C
SDA
I/O
L1
SDI
I/O
L4
Serial Peripheral Interface
SDO
I/O
K4
Vcc APLL
C12
Power
Vcc Core
E8, E9, F9, H5, H6,
H12, J5, J11, J12,
L8, M8, M9
Vcc DDR
E11, E12, F12,
G12, K12, L12,
M11, M12
Vcc I/O
E5, E6, E7, E10,
F5, G5, K5, K6, L5,
M5, M6, M7, M10
Vcc PLL
B11
Vss
F6, F7, F8, F10,
F11, G6, G7, G8,
G9, G10, G11, H7,
H8, H9, H10, H11,
J6, J7, J8, J9, J10,
K7, K8, K9, K10,
K11, L6, L7, L9,
L10, L11
Ground
Vss APLL
B12
Vss PLL
A11
WAITACKN
I
D13
Memory and Peripheral Bus
WEN
O
C4
Reserved
K3, L1, L2
Signal Name I/O Type
Location
Signal Category
Table 24 RC32434 Alphabetical Signal List (Part 7 of 7)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ACB92DHAD-S250 | EDGECARD PCI 184POS .050 R/A 5V |
| EMC25DTEN | CONN EDGECARD 50POS .100 EYELET |
| EMC25DTEH | CONN EDGECARD 50POS .100 EYELET |
| AMC43DRAS | CONN EDGECARD 86POS .100 R/A DIP |
| AMC40DRAI-S734 | CONN EDGECARD 80POS .100 R/A PCB |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT79RC32H434-266BCGI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-266BCI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BC | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BCG | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BCGI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
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