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参数资料
| 型号： | ISL12022MIBZ-EVAL |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 25/31页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVAL BOARD FOR ISL12022MIBZ |
| 应用说明： | Addressing Power Issues in Real Time Clock Appls |
| 产品培训模块： | Solutions for Industrial Control Applications |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
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ISL12022M
31
FN6668.9
June 20, 2012
Package Outline Drawing
M20.3
20 LEAD WIDE BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE (SOIC)
Rev 3, 2/11
7. The lead width as measured 0.36mm (0.14 inch) or greater above
the seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm
DETAIL "X"
SIDE VIEW
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
13.00
0.75
0.25
x 45°
0.32
0.23
MAX
8°
1.27
0.40
10.65
10.00
7.60
7.40
20
12
3
INDEX
AREA
2.65
2.35
0.30
MAX
BSC
1.27
0.35
0.49
0.25 (0.10) MC
S
B
M
A
0.10 (0.004)
0.25 (0.10) MB M
1
2
1.27 BSC
(9.40mm)
SEATING PLANE
(0.60)
(2.00)
2
20
3
5
7
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
2. Dimension does not include mold flash, protrusions or gate
3. Dimension does not include interlead lash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
4. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
5. Dimension is the length of terminal for soldering to a substrate.
6. Terminal numbers are shown for reference only.
8. Controlling dimension: MILLIMETER.
9. Dimensions in ( ) for reference only.
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
(0.024 inch)
10. JEDEC reference drawing number: MS-013-AC.
12.60
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| UCY2G470MHD3TN | CAP ALUM 47UF 400V 20% RADIAL |
| RMM11DSXH | CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD |
| EBM30DRSS | CONN EDGECARD 60POS DIP .156 SLD |
| ECO-S1EA183CA | CAP ALUM 18000UF 25V 20% SNAP |
| RMM11DRXN | CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ISL12022MIBZR5421 | 功能描述:实时时钟 REAL TIME CLK W/MFK IMPROVED ESD AIR RoHS:否 制造商:Microchip Technology 功能:Clock, Calendar. Alarm RTC 总线接口:I2C 日期格式:DW:DM:M:Y 时间格式:HH:MM:SS RTC 存储容量:64 B 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.8 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 封装:Tube |
| ISL12022MIBZ-T | 功能描述:实时时钟 REAL TIME CLK & TEMP COMPENSATED CRYSTAL RoHS:否 制造商:Microchip Technology 功能:Clock, Calendar. Alarm RTC 总线接口:I2C 日期格式:DW:DM:M:Y 时间格式:HH:MM:SS RTC 存储容量:64 B 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.8 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 封装:Tube |
| ISL12022MIBZ-T7A | 功能描述:IC RTC/CALENDAR TEMP SNSR 20SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 实时时钟 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:时钟/日历 特点:警报器，闰年，SRAM 存储容量:- 时间格式:HH:MM:SS（12/24 小时） 数据格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 电源电压:2 V ~ 5.5 V 电压 - 电源，电池:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN EP 包装:管件 |
| ISL12022MIBZ-TR5421 | 功能描述:实时时钟 REAL TIME CLK W/MFK IMPROVED ESD AIR RoHS:否 制造商:Microchip Technology 功能:Clock, Calendar. Alarm RTC 总线接口:I2C 日期格式:DW:DM:M:Y 时间格式:HH:MM:SS RTC 存储容量:64 B 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.8 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 封装:Tube |
| ISL12022MR5421 | 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:Low Power RTC with Battery Backed SRAM, Integrated 5ppm |
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