参数资料
| 型号： | ISL6565BCV-T |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 7/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG CTRLR BUCK PWM VM 28TSSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| PWM 型： | 电压模式 |
| 输出数： | 1 |
| 频率 - 最大： | 1.5MHz |
| 占空比： | 66.7% |
| 电源电压： | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 降压： | 是 |
| 升压： | 无 |
| 回扫： | 无 |
| 反相： | 无 |
| 倍增器： | 无 |
| 除法器： | 无 |
| Cuk： | 无 |
| 隔离： | 无 |
| 工作温度： | 0°C ~ 105°C |
| 封装/外壳： | 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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ISL6565A, ISL6565B
Absolute Maximum Ratings
Supply Voltage, VCC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .+7V
Input, Output, or I/O Voltage (except OVP) . .GND -0.3V to V CC + 0.3V
OVP Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .+15V
ESD (Human body model) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .>4kV
ESD (Machine model) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .>300V
ESD (Charged device model) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .>2kV
Operating Conditions
Thermal Information
Thermal Resistance θ JA (°C/W) θ JC (°C/W)
SOIC Package (Note 1) . . . . . . . . . . . . 62 N/A
QFN Package (Notes 2, 3). . . . . . . . . . 33 3.5
TSSOP Package (Note 1) . . . . . . . . . . 85 N/A
Maximum Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150°C
Maximum Storage Temperature Range . . . . . . . . . . . -65°C to 150°C
Maximum Lead Temperature (Soldering 10s) . . . . . . . . . . . . . 300°C
(SOIC - Lead Tips Only)
Supply Voltage, VCC (5V bias mode) . . . . . . . . . . . . . . . . +5V ±5%
Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0°C to 125°C
CAUTION: Stress above those listed in “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. This is a stress only rating and operation of the
device at these or any other conditions above those indicated in the operational section of this specification is not implied.
NOTES:
1. θ JA is measured with the component mounted on a high effective thermal conductivity test board in free air. See Tech Brief TB379 for details.
2. θ JA is measured in free air with the component mounted on a high effective thermal conductivity test board with “direct attach” features. See
Tech Brief TB379.
3. For θ JC , the “case temp” location is the center of the exposed metal pad on the package underside.
Electrical Specifications
Operating Conditions: VCC = 5V or ICC < 25mA (Note 4), T J = 0°C to 105°C.
Unless Otherwise Specified.
PARAMETER
TEST CONDITIONS
MIN
TYP
MAX
UNITS
VCC SUPPLY CURRENT
Nominal Supply
Shutdown Supply
VCC = 5VDC; EN = 5VDC; R T = 100k ?,
ISEN1 = ISEN2 = ISEN3 = -70 μ A
VCC = 5VDC; EN = 0VDC; R T = 100k ?
-
-
14
10
18
14
mA
mA
SHUNT REGULATOR
VCC Voltage
VCC Sink Current
VCC tied to 12VDC thru 300 ? resistor, R T = 100k ?
VCC tied to 12VDC thru 300 ? resistor, R T = 100k ?
5.6
-
5.9
-
6.2
25
V
mA
POWER-ON RESET AND ENABLE
POR Threshold
ENABLE Threshold
VCC Rising
VCC Falling
EN Rising
4.2
3.7
1.29
4.31
3.82
1.31
4.50
4.00
1.33
V
V
V
ENLL Input Logic Low Level
ENLL input Logic High Level
Hysteresis
Fault Reset
-
1.10
-
0.8
150
1.14
-
-
-
1.18
0.4
-
mV
V
V
V
ENLL Leakage Current
ENLL = 5V
-
-
1
μ A
REFERENCE VOLTAGE AND DAC
System Accuracy (VID = 1.2V-1.6V, T J = 0°C to 85°C)
System Accuracy (VID = 0.8375V-1.1875V T J = 25°C)
System Accuracy (VID = 0.8375V-1.1875V, T J = 0°C to 85°C)
VID Pull Up
VID Input Low Level
VID Input High Level
-0.5
-0.7
-0.8
-65
-
0.8
-
-
-
-50
-
-
0.5
0.7
0.8
-35
0.4
-
%VID
%VID
%VID
μ A
V
V
DAC Source/Sink Current
REF Source/Sink Current
VID = 010100
-200
-50
-
-
200
50
μ A
μ A
PIN-ADJUSTABLE OFFSET
Voltage at OFS Pin
Offset resistor connected to ground
Voltage below VCC, offset resistor connected to VCC
485
1.97
500
2.03
515
2.09
mV
V
7
FN9135.4
December 1, 2005
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