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参数资料
| 型号： | LT3437EFE#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 25/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK ADJ 0.5A 16TSSOP |
| 标准包装： | 95 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 1.25 V ~ 54 V |
| 输入电压： | 3.3 V ~ 60 V |
| PWM 型： | 电流模式，混合 |
| 频率 - 开关： | 200kHz |
| 电流 - 输出： | 500mA |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm）裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP-EP |
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LT3437
PACKAGE DESCRIPTIO
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699)
0.675 ± 0.05
R = 0.115
TYP
6
10
0.38 ± 0.10
3.50 ± 0.05 1.65 ± 0.05
2.15 ± 0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
3.00 ± 0.10
(4 SIDES)
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
OUTLINE
(SEE NOTE 6)
(DD10) DFN 1103
0.25 ± 0.05
0.50
0.200 REF
0.75 ± 0.05
5
1
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
NOTE:
BSC
2.38 ± 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.00 – 0.05
2.38 ± 0.10
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
VARIATION OF (WEED-2). CHECK THE LTC WEBSITE DATA
SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3437fc
25
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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