参数资料
| 型号： | M1A3PE3000-FGG896I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 47/162页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位总计： | 516096 |
| 输入/输出数： | 620 |
| 门数： | 3000000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 896-BGA |
| 供应商设备封装： | 896-FBGA（31x31） |
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Package Pin Assignments
4-40
Revision 13
FG896
Note
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Note: This is the bottom view of the package.
A1 Ball Pad Corner
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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