参数资料
| 型号： | M1A3PE3000-FGG896I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 78/162页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位总计： | 516096 |
| 输入/输出数： | 620 |
| 门数： | 3000000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 896-BGA |
| 供应商设备封装： | 896-FBGA（31x31） |
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ProASIC3E DC and Switching Characteristics
2-8
Revision 13
Power Consumption of Various Internal Resources
SSTL3 (I)
30
3.3
26.02
114.87
SSTL3 (II)
30
3.3
42.21
131.76
Differential
LVDS/B-LVDS/M-LVDS
–
2.5
7.70
89.62
LVPECL
–
3.3
19.42
168.02
Notes:
1. Dynamic power consumption is given for standard load and software default drive strength and output slew.
2. PDC3 is the static power (where applicable) measured on VCCI.
3. PAC10 is the total dynamic power measured on VCC and VCCI.
4. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD8-B specification.
Table 2-9 Summary of I/O Output Buffer Power (per pin) – Default I/O Software Settings (continued)
CLOAD
(pF)
VCCI
(V)
Static Power
PDC3 (mW)2
Dynamic Power
PAC10 (W/MHz)3
Table 2-10 Different Components Contributing to the Dynamic Power Consumption in ProASIC3E Devices
Parameter
Definition
Device-Specific Dynamic Contributions
(W/MHz)
A3PE600
A3PE1500
A3PE3000
PAC1
Clock contribution of a Global Rib
12.77
16.21
19.7
PAC2
Clock contribution of a Global Spine
1.85
3.06
4.16
PAC3
Clock contribution of a VersaTile row
0.88
PAC4
Clock contribution of a VersaTile used as a sequential
module
0.12
PAC5
First contribution of a VersaTile used as a sequential
module
0.07
PAC6
Second contribution of a VersaTile used as a sequential
module
0.29
PAC7
Contribution of a VersaTile used as a combinatorial
module
0.29
PAC8
Average contribution of a routing net
0.70
PAC9
Contribution of an I/O input pin (standard-dependent)
PAC10
Contribution of an I/O output pin (standard-dependent)
PAC11
Average contribution of a RAM block during a read
operation
25.00
PAC12
Average contribution of a RAM block during a write
operation
30.00
PAC13
Static PLL contribution
2.55 mW
PAC14
Dynamic contribution for PLL
2.60
Note: For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi power
calculator or SmartPower in Libero SoC.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| M1AGLE3000V5-FG896 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
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| ACC50DRYH | CONN EDGECARD 100PS .100 DIP SLD |
| AGLE3000V5-FG896 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M1A3PE3000-FGG896PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| M1A3PE3000-FPQ208 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC3E 3M GATES 193MHZ 130NM 1.5V 208PQFP - Trays |
| M1A3PE3000-FPQ896 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| M1A3PE3000-FPQ896ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| M1A3PE3000-FPQ896I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
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