参数资料
型号: M1A3PE3000-FGG896I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 84/162页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
标准包装: 27
系列: ProASIC3E
RAM 位总计: 516096
输入/输出数: 620
门数: 3000000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 896-BGA
供应商设备封装: 896-FBGA(31x31)
ProASIC3E DC and Switching Characteristics
2-14
Revision 13
Figure 2-4 Output Buffer Model and Delays (example)
tDP
(R)
PAD
VOL
tDP
(F)
Vtrip
VOH
VCC
D
50%
VCC
0 V
DOUT
50%
0 V
tDOUT
(R)
tDOUT
(F)
From Array
PAD
tDP
Std
Load
D
CLK
Q
I/O Interface
DOUT
D
tDOUT
tDP = MAX(tDP(R), tDP(F))
tDOUT = MAX(tDOUT(R), tDOUT(F))
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PDF描述
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