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参数资料
| 型号： | MAX97003EWP+T |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 14/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AUDIO SUBSYSTEM LN 20WLP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | D 类；H 类 |
| 输出类型： | 1-通道（单声道）或 2-通道（立体声） |
| 在某负载时最大输出功率 x 通道数量： | 1W x 2 @ 8 欧姆 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 特点： | 消除爆音，差分输入，关闭 |
| 安装类型： | * |
| 供应商设备封装： | * |
| 封装/外壳： | * |
| 包装： | * |
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Maxim Integrated Products 21
MAX97003
High-Efficiency, Low-Noise Audio Subsystem
Bump Configuration
Bump Description
BUMP
NAME
FUNCTION
A1
C1N
Charge-Pump Flying Capacitor Negative Terminal. Connect a 1FF capacitor between C1P and C1N.
A2
C1P
Charge-Pump Flying Capacitor Positive Terminal. Connect a 1FF capacitor between C1P and C1N.
A3
CPVSS
Headphone Amplifier Negative Power Supply. Bypass with a 1FF capacitor to PGND.
A4
HPR
Headphone Amplifier Right Output
A5
HPL
Headphone Amplifier Left Output
B1
GND
Analog Ground
B2
SCL
Serial Clock Input. Connect a pullup resistor from SCL to the I2C bus supply.
B3
CPVDD
Headphone Amplifier Positive Power Supply. Bypass with a 1FF capacitor to PGND.
B4
HPSNS
Headphone Ground Sense. Connect to the headset jack’s ground terminal.
B5
BIAS
Common-Mode Bias. Bypass to GND with a 1FF capacitor.
C1
PVDD
Speaker Amplifier Power Supply. Bypass with a 0.1FF and a 10FF capacitor to PGND.
C2
SDA
Serial-Data Input/Output. Connect a pullup resistor from SDA to the I2C bus supply.
C3
VDD
Headphone Amplifier Supply. Bypass with a 0.1FF and a 10FF capacitor to GND.
C4
INB1
Input B1. Left or negative input.
C5
INB2
Input B2. Right or positive input.
D1
SPKP
Positive Speaker Output
D2
SPKN
Negative Speaker Output
D3
PGND
Speaker Amplifier Ground and Charge-Pump Ground
D4
INA1
Input A1. Left or negative input.
D5
INA2
Input A2. Right or positive input.
C1P
CPVSS
HPR
C1N
23
4
1
A
SCL
CPVDD
HPSNS
GND
B
SDA
VDD
TOP VIEW
(BUMP SIDE DOWN)
WLP
HPL
5
BIAS
INB2
PVDD
C
SPKN
PGND
INA1
INA2
SPKP
D
+
INB1
MAX97003
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PDF描述 |
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参数描述 |
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