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参数资料
| 型号： | MC35XS3400DPNAR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 6/46页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH HIGH SIDE QUAD 24QFN |
| 标准包装： | 1,200 |
| 类型： | 高端开关 |
| 输出数： | 4 |
| Rds（开）： | 35 毫欧 |
| 内部开关： | 是 |
| 电流限制： | 6A |
| 输入电压： | 6 V ~ 20 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-PowerQFN |
| 供应商设备封装： | 24-PQFN（12x12） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MAXIMUM RATINGS
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MAXIMUM RATINGS
Table 3. Maximum Ratings
All voltages are with respect to ground unless otherwise noted. Exceeding these ratings may cause a malfunction or
permanent damage to the device.
Ratings
Symbol
Value
Unit
ELECTRICAL RATINGS
V PWR Supply Voltage Range
Load Dump at 25 °C (400 ms) ?
Maximum Operating Voltage ?
Reverse Battery at 25 °C (2.0 min.)
V PWR(SS)
41
28
-18
V
V DD Supply Voltage Range
Input / Output Voltage
WAKE Input Clamp Current
CSNS Input Clamp Current
HS [0:3] Voltage
Positive ?
Negative
Output Current (4)
Output Clamp Energy using single-pulse method (5)
ESD Voltage (6)
Human Body Model (HBM) for HS[0:3], VPWR and GND ?
Human Body Model (HBM) for other pins ?
Charge Device Model (CDM)
Corner Pins (1, 13, 19, 21) ?
All Other Pins (2-12, 14-18, 20, 22-24)
V DD
I CL(WAKE)
I CL(CSNS)
V HS[0:3]
I HS[0:3]
E CL [0:3]
V ESD1
V ESD2
V ESD3
V ESD4
-0.3 to 5.5
-0.3 to V DD + 0.3
2.5
2.5
41
-16
6
35
± 8000
± 2000
± 750
± 500
V
V
mA
mA
V
A
mJ
V
THERMAL RATINGS
Operating Temperature
? C
Ambient ?
Junction
T A
T J
- 40 to 125
- 40 to 150
Storage Temperature
T STG
- 55 to 150
? C
THERMAL RESISTANCE
Thermal Resistance (8)
? C/ W
Junction to Case ?
Junction to Ambient
R ? JC
R ? JA
<1.0
30
Peak Package Reflow Temperature During Reflow (9) , (10)
T PPRT
°C
Notes
4. Continuous high side output current rating so long as maximum junction temperature is not exceeded. Calculation of maximum output
current using package thermal resistance is required.
5. Active clamp energy using single-pulse method (L = 2.0 mH, R L = 0 ? , V PWR = 14 V, T J = 150 ? C initial).
6.
7.
8.
9.
10.
ESD testing is performed in accordance with the Human Body Model (HBM) (C ZAP = 100 pF, R ZAP = 1500 ? ), the Machine Model (MM)
(C ZAP = 200 pF, R ZAP = 0 ? ), and the Charge Device Model (CDM), Robotic (C ZAP = 4.0 pF).
Input / Output pins are: IN[0:3], RST, FSI, CSNS, SI, SCLK, CS, SO, FS
Device mounted on a 2s2p test board per JEDEC JESD51-2. 15 °C/W of R θ JA can be reached in a real application case (4 layers board).
Pin soldering temperature limit is for 40 seconds maximum duration. Not designed for immersion soldering. Exceeding these limits may
cause malfunction or permanent damage to the device.
Freescale’s Package Reflow capability meets Pb-free requirements for JEDEC standard J-STD-020C. For Peak Package Reflow
Temperature and Moisture Sensitivity Levels (MSL), Go to www.freescale.com, search by part number [e.g. remove prefixes/suffixes
and enter the core ID to view all orderable parts (i.e. MC33xxxD enter 33xxx), and review parametrics.
35XS3400
Analog Integrated Circuit Device Data ?
6
Freescale Semiconductor
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