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参数资料
| 型号： | MC56F8322VFAER2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 36/136页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC HYBRID CTRLR 16BIT 48-LQFP |
| 标准包装： | 2,000 |
| 系列： | 56F8xxx |
| 核心处理器： | 56800E |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 60MHz |
| 连通性： | CAN，SCI，SPI |
| 外围设备： | POR，PWM，温度传感器，WDT |
| 输入/输出数： | 21 |
| 程序存储器容量： | 40KB（20K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 6K x 16 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.25 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 6x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳： | 48-LQFP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页当前第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页
56F8322 Techncial Data, Rev. 16
130
Freescale Semiconductor
Preliminary
Figure 11-3 48-Pin LQFP Mechanical Information
Please see www.freescale.com for the most current case outline.
A
A1
Z
0.200 AB T-U
4X
Z
0.200 AC T-U
4X
B
B1
1
12
13
24
25
36
37
48
S1
S
V
V1
P
AE
T, U, Z
DETAIL Y
BASE METAL
N
J
F
D
T-U
M
0.080
Z
AC
SECTION AE-AE
AD
G
0.080 AC
M°
TOP & BOTTOM
L °
W
K
AA
E
C
H
0.2
50
R
9
DETAIL AD
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2.
CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3.
DATUM PLANE AB IS LOCATED AT BOTTOM OF LEAD
AND IS COINCIDENT WITH THE LEAD WHERE THE
LEAD EXITS THE PLASTIC BODY AT THE BOTTOM OF
THE PARTING LINE.
4.
DATUMS T, U, AND Z TO BE DETERMINED AT DATUM
PLANE AB.
5.
DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED AT
SEATING PLANE AC.
6.
DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS 0.250
PER SIDE. DIMENSIONS A AND B DO INCLUDE MOLD
MISMATCH AND ARE DETERMINED AT DATUM PLANE
AB.
7.
DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. DAMBAR PROTRUSION SHALL NOT
CAUSE THE D DIMENSION TO EXCEED 0.350.
8.
MINIMUM SOLDER PLATE THICKNESS SHALL BE
0.0076.
9.
EXACT SHAPE OF EACH CORNER IS OPTIONAL.
T
U
Z
AB
AC
GAUGE
P
LAN
E
DIM
A
MIN
MAX
7.000 BSC
MILLIMETERS
A1
3.500 BSC
B
7.000 BSC
B1
3.500 BSC
C
1.400
1.600
D
0.170
0.270
E
1.350
1.450
F
0.170
0.230
G
0.500 BSC
H
0.050
0.150
J
0.090
0.200
K
0.500
0.700
M
12 REF
N
0.090
0.160
P
0.250 BSC
L
0
7
R
0.150
0.250
S
9.000 BSC
S1
4.500 BSC
V
9.000 BSC
V1
4.500 BSC
W
0.200 REF
AA
1.000 REF
°
°°
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