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参数资料
| 型号： | MC56F8323VFBE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 41/140页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU HYBRID DSP 32K 64-LQFP |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | 56F8xxx |
| 核心处理器： | 56800E |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 60MHz |
| 连通性： | CAN，SCI，SPI |
| 外围设备： | POR，PWM，温度传感器，WDT |
| 输入/输出数： | 27 |
| 程序存储器容量： | 32KB（16K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 12K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.25 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 8x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳： | 64-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页当前第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页
56F8123 Package and Pin-Out Information
56F8323 Technical Data, Rev. 17
Freescale Semiconductor
135
Preliminary
Figure 11-3 64-pin LQFP Mechanical Information
Please see www.freescale.com for the most current case outline.
AB
e/2
e
60X
X=A, B OR D
C
L
VIEW Y
S
0.05
q
1
( 2)
0.25
GAGE PLANE
SEATING
PLANE
A2
(S)
R1
2X R
(L1)
(L2)
L
A1
VIEW AA
b1
SECTION AB-AB
b
c1
c
PLATING
BASE METAL
ROTATED 90 CLOCKWISE
°
A-B
M
0.08
D
C
64
0.2 HA-B D
1
49
48
17
16
32
33
B
E/2
E
E1
D1
D/2
D
D1/2
3X
VIEW Y
A
4X
VIEW AA
0.08 C
q
( 3)
4X
4X 16 TIPS
0.2 CA-B D
E1/2
A
D
C
H
X
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
---
1.60
A1
0.05
0.15
A2
1.35
1.45
b
0.17
0.27
b1
0.17
0.23
c
0.09
0.20
c1
0.09
0.16
D
12.00 BSC
D1
10.00 BSC
e
0.50 BSC
E
12.00 BSC
E1
10.00 BSC
L
0.45
0.75
L1
1.00 REF
L2
0.50 REF
R1
0.10
0.20
S
0.20 REF
q
0
7
q
0
---
q
12 REF
q
12 REF
NOTES:
1.
DIMENSIONS AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M,
1982.
2.
CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3.
DATUM PLANE DATUM H IS LOCATED AT BOTTOM OF
LEAD AND IS COINCIDENT WITH THE LEAD WHERE
THE LEAD EXITS THE PLASTIC BODY AT THE BOTTOM
OF THE PARTING LINE.
4.
DATUMS A, B AND D TO BE DETERMINED AT DATUM
PLANE DATUM C.
5.
DIMENSIONS D AND E TO BE DETERMINED AT
SEATING PLANE DATUM C.
6.
DIMENSIONS D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS 0.25 PER
SIDE.
7.
DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. DAMBAR PROTRUSION SHALL NOT
CAUSE THE b DIMENSION TO EXCEED 0.35. MINIMUM
SPACE BETWEEN PROTRUSION AND ADJACENT
LEAD OR PROTRUSION 0.07.
1
2
3
°
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PDF描述 |
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| MC56F8335VFG60 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:16 BIT HYBRID CONTROLLER - Trays |
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