参数资料
型号: MC68HC11G5CFN
厂商: MOTOROLA INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: High-density Complementary Metal Oxide Semiconductor (HCMOS) Microcontroller
中文描述: 8-BIT, MROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC84
封装: PLASTIC, LCC-84
文件页数: 168/195页
文件大小: 839K
代理商: MC68HC11G5CFN
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MOTOROLA
13-2
ELECTRICAL SPECIFICATIONS
MC68HC11G5
13.2
THERMAL CHARACTERISTICS
Symbol
θ
JA
Characteristic
Value
Unit
Thermal Resistance Plastic
50
°
C/W
13.3
POWER CONSIDERATIONS
The average chip junction temperature, T
J
, in degrees Celsius can be obtained from the following
equation:
T
J
= T
A
+ (P
D
θ
JA
)
(1)
Where:
T
A
θ
JA
P
D
P
INT
P
I/O
=
=
=
=
=
Ambient temperature (oC)
Package thermal resistance, junction-to-ambient (oC/W)
P
INT
+ P
I/O
Internal chip power = I
DD
x V
DD
(W)
Power dissipation on input and output pins (W) — user determined)
Note: For most applications P
I/O
<
P
INT
and can be neglected.
An approximate relationship between P
D
and TJ (if P
I/O
is neglected) is:
P
D
= K
÷
(T
J
+ 273
o
C)
(2)
Solving equations (1) and (2) for K gives:
K = P
D
(T
A
+ 273
o
C) +
θ
JA
P
D
2
(3)
Where K is a constant pertaining to the particular part. K can be determined from equation (3) by
measuring P
D
(at equilibrium) for known T
A
. Using this value of K, the values of P
D
and T
J
can be
obtained by solving equations (1) and (2) for any value of T
A
.
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