参数资料
型号: MC68HC11G5CFN
厂商: MOTOROLA INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: High-density Complementary Metal Oxide Semiconductor (HCMOS) Microcontroller
中文描述: 8-BIT, MROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC84
封装: PLASTIC, LCC-84
文件页数: 193/195页
文件大小: 839K
代理商: MC68HC11G5CFN
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MC68HC11G5
MECHANICAL DATA
MOTOROLA
14-3
14.3
PACKAGE DIMENSIONS
MILLIMETERS
MIN
30.10
30.10
4.20
2.29
INCHES
MIN
1.185
1.185
0.165
0.090
DIM
A
B
C
E
F
G
H
J
K
R
U
V
W
X
Y
Z
G1
K1
Z1
MAX
30.35
30.35
4.57
2.79
MAX
1.195
1.195
0.180
0.110
G
1.27 BSC
0.66
0.51
0.0.050 0.032
0.020
0.64
29.21
29.21
0.025
1.150
1.150
29.36
29.36
1.156
1.156
1.07
1.21
0.042
0.—
0.048
2
°
1.42
10
°
28.70
2
°
0.056
10
°
1.130
1.02
2
°
10
°
0.040
2
°
10
°
0.81
28.20
1.110
NOTES:
1.
2.
3.
DATUMS -L-, -M-, -N-, AND -P- DETERMINED
WHERE TOP OF LEAD SHOULDER EXIT PLASTIC
BODY AT MOLD PARTING LINE.
DIM G1, TRUE POSITION TO BE MEASURED AT
DATUM -T-, SEATING PLANE
DIM R AND U DO NOT INCLUDE MOLD PROTRUSION.
ALLOWABLE MOLD PROTRUSION IS 0.25 (0.010) PER
SIDE
DIMENSIONS AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982
CONTROLLING DIMENSION: INCH
4.
DUE TO SPACE LIMITATION, CASE 780-01 SHALL BE
REPRESENTED BY A GENERAL CASE OUTLINE
DRAWING.
5.
6.
-L-
-N-
-M-
-P-
Y BRK
W
V
1
(Note 1) 84
D
D
DETAIL S
G1
G
C
A
R
Z
E
J
0.18 (0.007)
M T L S—M S
N S—P S
0.18 (0.007)
M T L S—M S
N S—P S
0.10 (0.004)
-T- SEATING PLANE
0.25 (0.010)
T L S —M S
N S —P S
S
DETAIL S
0.18 (0.007)
M T L S—M S
0.18 (0.007)
M T
N S—P S
L S—M S
N S—P S
0.18 (0.007)
M
0.18 (0.007)
M
T L S —M S
T
N S —P S
N S —P S
L S —M S
F
H
K1
K
0.18 (0.007)
M T
L S—M S
N S—P S
B
0.18 (0.007)
M
T
L S —M S
N S —P S
U
Z1
G1
0.25 (0.010)
M T
L S —M S
N S —P S
X
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